20年PCBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務商
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一、為了提高產(chǎn)品的合格率 隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測試是PCBA加工整個生產(chǎn)過程中的一個環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。 二、為了獲得更好的用戶體驗 如果條件允許，每一個產(chǎn)品都需要基本的測試，如測試ICT，F(xiàn)CT測試，一些測試，如疲勞試驗，在惡劣環(huán)境下的壓力測試，老化測試，取樣只能檢測的產(chǎn)品，我們的心將有一個底部，只有經(jīng)得起考驗的產(chǎn)品，用戶會喜歡的。如果在檢測過程中發(fā)現(xiàn)問題，我們也可以及時進行修正和調(diào)整，使整
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一般在考察一個PCBA制造商或者按照國內(nèi)的說法來講就是smt貼片廠的時候，去看什么呢？很多人都是走個過場，跟著貼片加工廠的業(yè)務或者工程在車間內(nèi)參觀一圈，嚴格一點的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲是否規(guī)范，包裝是否防靜電。很少有人會關注BGA返修臺和與之配套的X-ray，如果PCBA加工廠沒有BGA返修臺的話，如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈禱整個焊接的過程中不會出現(xiàn)一片不良吧！ 所以要對BGA返修臺和BGA返修有一個考察，并不是不信任
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通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會與導電體之間發(fā)生電化學反應，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶生長出現(xiàn)，將發(fā)生導線間的短路，造成電遷移（俗稱“漏電”）的風險。如下圖所示： 為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進行評估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進行焊后清洗處理。 通過對焊點機械強
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①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點。 此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，還會響焊點微結構的形成，對焊點質(zhì)量的影響很大，例如，無鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤焊接時，較慢的冷卻率會增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系
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交通的發(fā)展一直是經(jīng)濟發(fā)展和民生改善的重中之重，俗話說：“要想富，先修路”說的就是這個道理。隨著國家正式推出的“新基建”，我們做為終端PCBA電子設備制造商也可以利用這次紅利，從我們自身的角度出發(fā)跟大家分享一下關于，智能化交通和智慧公路的一些配套設備的加工制造。 做為為相關設備商提供PCBA制造、PCB電路板加工以及SMT貼片加工的我們來講，目前我們所能夠了解到的，智慧交通主要是從通行、管理方面來出發(fā)的。比如說ETC、
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PCBA焊接金屬間結合層的質(zhì)量與厚度和以下因素有關。 一、焊料的合金成分 合金成分是決定焊膏的熔點及焊點質(zhì)量的關鍵參數(shù)。 從一般的潤濕理論上講，大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應高于熔點（液相線）溫度15.5～71℃之間為宜。對于Sn系合金，建議在液相線之上30～40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金為例，分析合金成分是決定熔點及焊點質(zhì)量的關鍵參數(shù)。 （1）共晶合金的熔點最低，焊接溫度也最低 在Sn-Pb合金配
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一般分為3類：三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。 （1）適用于簡單的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線 對于簡單產(chǎn)品，由于PCB相對容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線。 當錫滑有適當配方時，三角形溫度曲線將得到更光亮的焊點。但助焊劑活化時間和溫度必須 適應無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升
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今年的5月12日是我們汶川大地震的12周年紀念日，一個讓我們這一代人永遠也不能忘記的傷痛。但是這一天也是我們國際上通行的“護士節(jié)”。同一個節(jié)日我想也有它特定的含義。 護士，這一個群體是一個最可愛的名詞，我們的守護神。但是很悲痛的是，也有護士被感染而犧牲在了救死扶傷的戰(zhàn)場上。 其實做為一家專業(yè)制造醫(yī)療電子PCBA的廠家，我們自己有著完善的醫(yī)療電子PCB制造、SMT貼片加工、還有一個完善的元器件采購和品質(zhì)管控體系。相當
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