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pcba技術(shù)文章

PCB制造焊膏的分類及標(biāo)識

PCB制造焊膏的分類及標(biāo)識

PCBA技術(shù) 目前,PCB制造商使用的焊膏品種繁多,尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)僅進行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178~183℃,隨著所用金屬種類和組成的不同,PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上,也可降為150℃以下,可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏,低于它們?nèi)?/p> 了解詳情

PCBA工廠做線路板阻抗的原因

PCBA工廠做線路板阻抗的原因

PCBA咨詢 PCB線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù),對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中,阻抗處理是必不可少的,PCBA工廠為什么要對線路板做阻抗呢?下面靖邦電子小編簡單給大家介紹一下。 PCB線路板底要接插安裝電子元件,接插后要計劃導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題,所以阻抗是越低越好,電阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB線路板的生產(chǎn)過程中還有沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),這些環(huán)節(jié)使

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簡述PCBA代工代料生產(chǎn)清尾

簡述PCBA代工代料生產(chǎn)清尾

PCBA代工代料生產(chǎn)清尾其實就是生產(chǎn)線所生產(chǎn)的產(chǎn)品結(jié)工單。一些PCBA代工代料工廠在清尾階段很拖拉而且出貨質(zhì)量差,進而影響客戶交貨期,給客戶留下不好的印象。其實PCBA加工清尾是一個十分重要的環(huán)節(jié)。

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PCBA加工清洗方法及工藝流程(下篇)

PCBA加工清洗方法及工藝流程(下篇)

PCBA清洗 根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類不同,水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 (1)皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件,應(yīng)采用皂化清洗工藝。這是因為,松香中的主要成分松香酸不溶于水,而必須以水為溶劑,在皂化劑的作用下,將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽,然后在高壓水噴淋下,才可以去除松香脂肪酸,最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程: 波峰焊或再流焊 松香型焊

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PCBA加工清洗方法及工藝流程(上篇)

PCBA加工清洗方法及工藝流程(上篇)

行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類,主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類。 1、溶劑清洗法 (1)批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱為間歇式清洗,其主要工藝流程是:將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區(qū),由于蒸氣區(qū)四周設(shè)有冷凝管,當(dāng)位于蒸氣區(qū)下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時又被冷凝成溶劑,并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區(qū)停

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全自動貼裝機pcb焊接工藝流程

全自動貼裝機pcb焊接工藝流程

(1) pcb文件的準(zhǔn)備(gerber文件和bom文件)前期的整理 (2) 離線編程,把gerber和bom清單里面的數(shù)據(jù)通過編程錄入貼裝機的電腦

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PCB的檢測分類有哪些?

PCB的檢測分類有哪些?

PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有:阻焊膜和焊盤的對準(zhǔn)情況;阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況;基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格;電路導(dǎo)體寬度(線寬)和間距是否符合要求;多層板是否剝層等。實際應(yīng)用中,常采用PCB外觀測試專用設(shè)備對其進行檢測。典型設(shè)備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖

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PCBA加工免洗焊接技術(shù)

PCBA加工免洗焊接技術(shù)

PCBA技術(shù) 傳統(tǒng)的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用,免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑;另一種是在惰性保護氣體中進行焊接。對于第一種方法,助焊劑的活性僅在一定時間內(nèi)有效,不能確保獲得的焊縫,有時會產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點等焊接缺陷,所以限制了它的應(yīng)用領(lǐng)域,尚需繼續(xù)研究開發(fā)。對于第二種方法,焊接在惰性氣體中進行,可消除焊接部位在焊接過程中氧化的環(huán)境,從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以

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