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精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對(duì)準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動(dòng)間隙）。印制開始時(shí)，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
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在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果，除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外，還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設(shè)計(jì)、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1．PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)避免在元器件下面設(shè)置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì)通過設(shè)置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來困難。
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（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，數(shù)據(jù)中間的小數(shù)點(diǎn)用d表示,以下數(shù)據(jù)均為元件的一些尺寸參數(shù)，這些參數(shù)能決定焊盤的尺寸和形狀。不同參數(shù)之間用“X”隔開） 一、普通電阻（R）、電容（C）、電感（L）、磁珠（FB）類元件（元件形狀矩形）：元件類型+尺寸制式+外型尺寸規(guī)格命名。 如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201； 二、排阻（RN）、排容（CN）
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目前，在SMT電子組裝領(lǐng)域中使用的檢測(cè)技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、在線測(cè)試自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、自動(dòng)X射線檢測(cè)和功能測(cè)試等。這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處。 （1）人工目檢是一種用肉眼檢測(cè)的方法。其檢測(cè)范有限，具能檢測(cè)元器件漏裝、方極性、型號(hào)正誤、橋連及部分虛焊，山于人工目檢易受人的主觀因素影響，因此具有很高的不穩(wěn)定性，在處理0603、0402和細(xì)間距芯片時(shí)人工目檢更加圖難，特別是當(dāng)BGA元器件大量采用時(shí)，對(duì)其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢兒乎無能為力。
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PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來說沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就
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上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測(cè)的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識(shí)點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測(cè) SMT工藝中一般不要求對(duì)焊料合金進(jìn)行來料檢測(cè)，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì)連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對(duì)其進(jìn)行定期檢測(cè)，檢測(cè)周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測(cè)方法有原子吸附定量分析方法等。
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SMT焊膏來料檢測(cè)的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測(cè)？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內(nèi)容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測(cè)方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含
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在pcba加工過程中，焊料不足缺陷的發(fā)生原因有以下這幾點(diǎn)： （1）現(xiàn)象。焊點(diǎn)干癟、不完整、有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到smt元器件面的焊盤上。 （2）產(chǎn)生原因。 ①PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低。 ②插裝孔的孔經(jīng)過大，焊料從孔中流出。 ③金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 （3）解決方法。 ①預(yù)熱溫度為90～130℃
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