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精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無鉛焊接條件下,電解液會變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長,很容易發(fā)生可見的膨脹變形,如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響,有人進(jìn)行了專門研究。研究表明,在再流焊接條件下,鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān),最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形,體積中等的不容易發(fā)生變形,它
了解詳情精彩內(nèi)容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多,所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢,電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上,工作時(shí)要伸直腰,挺胸端坐,不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā),但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲,釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上,因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。 用自動(dòng)焊接機(jī)焊接時(shí),焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時(shí)可以先開通風(fēng)裝置,再開始
了解詳情精彩內(nèi)容 1.裝焊要點(diǎn) 陶瓷片式電容,由于其片層結(jié)構(gòu)特性非常脆,很容易受應(yīng)力損傷(出現(xiàn)裂紋),組裝要點(diǎn)如下: (1)布局時(shí),盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。 (2)對1206以上式電容,嚴(yán)禁采用局部焊接工藝(噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接)。 (3)如果螺釘分離邊附近(5㎜內(nèi))有尺寸大于0603的片式電容,嚴(yán)禁采用手工分板。
了解詳情精彩內(nèi)容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。 QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝,其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi),如圖4-56所示。 2.工藝特點(diǎn) 1)“面一面”焊縫,容易橋連 PCBA廠家
了解詳情精彩內(nèi)容: 大家都知道,柔性板與剛性板的最大不同就是“柔”,smt貼片加工生產(chǎn)的核心工藝是將柔性板“變”為剛性板,常用方法就是使用工裝夾具(托盤)進(jìn)行生產(chǎn)。 下面的工藝流程如圖所示: 圖為FPC生產(chǎn)工藝流程。 托盤的設(shè)計(jì)與制作直接決定FPC加工的生產(chǎn)良率。關(guān)鍵的要求就是確保FPC貼裝面的平整。 影響FPC
了解詳情精彩內(nèi)容: 1、焊膏應(yīng)用 由于鋼網(wǎng)開窗非常小,最好使用納米涂覆或細(xì)晶粒鎳鋼網(wǎng)(FG鋼網(wǎng)),厚度0.05~0.08mm為與其他元器件兼容推薦采用0.08mm厚鋼網(wǎng)。 根據(jù)“至少5個(gè)球大小的焊粉顆粒能夠同時(shí)很好地通過鋼網(wǎng)開窗”的經(jīng)驗(yàn),至少選擇4號粉焊膏或更好的5號粉焊膏。 如果PCB非常薄,如0.5~0.65mm,焊膏印刷時(shí)必須
了解詳情精彩內(nèi)容: 選擇性波峰焊工藝有多種,如托盤選擇性波峰焊、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊和固定噴嘴選擇性波峰焊,各有優(yōu)勢和不足。 托盤選擇性波峰焊是一種用掩模板把需要焊接的地方露出來,不需要焊接的地方掩蔽起來的選擇焊工藝,如圖1所示,它是應(yīng)用比較廣的一種,適合各種批量PCBA的生產(chǎn)。
了解詳情精彩內(nèi)容 1)焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上,進(jìn)行焊劑涂覆,檢查焊劑噴涂是否均勻,是否漏噴,焊劑是否入孔,特別是OSP孔。 漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。 2)預(yù)熱 預(yù)熱有以下幾個(gè)目的: (1)使大部分焊劑揮發(fā),避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降(因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱)。 (2)獲得適當(dāng)?shù)酿ざ?。黏度太低,焊劑容易過早地被
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