精彩內(nèi)容 1、爐溫設置的傳熱學原理 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測頭處的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實際上是熱風的 溫度。要做到會設置爐溫,必須了解以下兩條基本的傳熱學定律: ( 1)在爐內(nèi)給定的一點,如果PCB溫度低于爐溫,那么PCB將升溫;如果PCB溫度高于爐溫,那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫相等,將無熱
了解詳情精彩內(nèi)容 再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”,其工藝的核心即設計溫度曲線與設置爐溫。 溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫度-時間”曲線,如圖1所示,也指PCBA上測試點的“溫度-時間”曲線。前者是設計的溫度曲線,后者是實測的溫度曲線。 設置爐溫是指根據(jù)設計的溫度曲線工藝要求設定再流焊接爐各
了解詳情精彩內(nèi)容 貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)、立片、漏貼、損傷、拋料,這些往往與貼片機的調(diào)試、操作、維護有關。因此,貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機。大型元器件的移位通常與PCB工作臺的下移速度有關,圖下所示的案例就是因為其下降速度過快而造成的。 現(xiàn)代貼片機的設計已經(jīng)非常完善,大部分的的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關。 現(xiàn)代貼片機,對貼片Z向行程的控制,主要有兩類:壓力式和行程式。前
了解詳情精彩內(nèi)容 刮刀移動相對于鋼網(wǎng)開窗的方向也影響焊膏的沉積率(有填充率和轉(zhuǎn)移率共同作用的實際焊膏量)。一般而言,與刮刀移動方向平行的焊盤上的焊膏沉積量會比較多,且表面呈波浪式的不平形態(tài)(壓力釋放的結(jié)果);而與刮刀移動方向垂直的焊盤沉積量比較少,且比較寬(這與印刷速度有關),如圖所示。 此現(xiàn)象說明,鋼網(wǎng)開窗圖形對填充率有影響,單個開窗內(nèi)已經(jīng)刮平的焊膏圖形會受到后續(xù)繼續(xù)填充的影響,不完全保持“刮平”狀態(tài)
了解詳情精彩內(nèi)容 焊膏印刷是焊膏分配的一種工藝方法。 焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,而不是直通率高低的問題,關鍵在焊膏分配,即通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計,對每個焊點按需分配焊膏量。當然,焊膏量的一致與設計也有關聯(lián),如圖所示,PCB阻焊的不同設計提供的Cpk不同。 對比上圖
了解詳情精彩內(nèi)容 1. 應用 根據(jù)對PCBA焊接問題的統(tǒng)計分析,0.635mm以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連和電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊名列前五大缺陷。 0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連,主要是因為印刷的焊膏過厚,而電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊,則是因為印刷的焊膏厚度不足。集中到一點就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上,能夠兼顧各種封
了解詳情精彩內(nèi)容 鋼網(wǎng)制造方法與特點: 目前,PCBA廠家鋼網(wǎng)的制造方法主要有激光切割、化學腐蝕和電鑄。 1) 激光切割 激光切割,仍是目前主要的制造方法,其特點如下: (1)孔壁表面較粗糙,焊膏的轉(zhuǎn)移率在70%~75%; (2)適合焊膏轉(zhuǎn)移的鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比大于等于0.66。 激光切割孔壁的質(zhì)量如圖所示。 2)電鑄
了解詳情精彩內(nèi)容 解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強的焊劑,然而,為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性,又要求盡可能減少活性劑的含量,這就是長期束縛人們不敢使用活性較強助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的,因此,傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個折中點。 失活焊膏發(fā)明的目的就是設法在焊膏中加入某種物質(zhì),使其在再流焊接峰值溫度之前的時間段,具有中等活性,以達到有效地除去金屬氧化物,改善焊料的潤濕
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