- [常見問答]SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核2020年01月09日 10:23
- 常見問答 SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計車核是提高SMT加工質量、提高生產效率、提高電子產品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序,以及審核方法。 一、SMT產品設計評宙 SMT產品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點,應特別注意工藝性和可制造性的評審,每個階段要作總結和定期檢查評估,通過每個階段的檢查評估,不僅能夠更加完善設計,還能為按
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- [smt技術文章]SMT預制焊料預制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術文章 去參觀過很多的SMT加工廠,很多的PCBA加工車間中都有一個預制料成型房。預制料,那么什么是預制料呢?今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100%焊料合金沖壓出來的,如同片式元件一樣進行編帶包裝,如圖所示,可使用貼片機進行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點:當THC例如PG
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- [常見問答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見問答 通常在整個PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來說,復雜的可能會用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質,保證電路板完成品的性能穩(wěn)定,貼片加工廠必須要關注的問題。 昨天去產線幫忙插件,所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?,F(xiàn)在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法:點膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
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- [常見問答]在SMT貼裝機上進行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見問答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產品程序進行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器,根據(jù)器件體的長度進行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上:并將料站持放得緊一點,中間
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- [常見問答]BGA焊盤設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓,導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后,必須采用介質材料或導電膠進行堵塞,高度不得超過焊盤高度。 4、通常,焊盤直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數(shù)的計算為P-D (2N+I)Xr式中,P為焊球間距:D為焊盤直徑:N
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- [常見問答]有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見問答 雖然無鉛焊接在國際上已經應用了十多年,但無鉛產品的長期可常性在業(yè)內還存在爭議,并確實存在不可靠因素,這也是國際上對醫(yī)療等高可靠電子產品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至90%以上無鉛元件,因此,我國等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無鉛泥裝焊
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- [常見問答]采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見問答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數(shù),應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點最低,焊接溫度也最低,焊接時不會損壞貼片加工元件和PCB線路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進行,降溫時當溫度降到 共晶點時,液態(tài)焊料一下子全部變成
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- [常見問答]無鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見問答 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣,生產廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家,也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別,合金成分主要根據(jù)電子產品和工藝來選擇,考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗,對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估,有條件的企業(yè)可對焊膏進
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- [常見問答]無鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見問答 無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題,還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題,使再流焊容易產生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外,由于無鉛焊接溫度高,金屬間化合物(MC)的生長速度比較快,容易在界面產生龜裂造成失效。
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- [常見問答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見問答 我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5~4um),盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件,例如: 1、釬料成分和母材的互溶程度好; 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔,無氧化層和其他污染物; 3、優(yōu)良表面活性物質(助
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- [常見問答]PCBA的氣相清洗2019年12月24日 14:04
- 常見問答 PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果,通常與超聲波清洗結合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽,在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管,在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當溶劑加熱到氣化溫度時,開始蒸發(fā)
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- [常見問答]規(guī)章制度是提高生產力的保證2019年12月21日 10:49
- 常見問答 PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的?只有建立設備維護規(guī)章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態(tài),是保證產品質量和生產效率的重要手段。 (1)加強對機器的日常維護 SMT貼片機是一種很復雜的高技術、高精密機器,要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴格按照設備規(guī)定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護指施,做好日常維護工作。 (2)對設備
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- [常見問答]錫爐中焊料的維護及工藝參數(shù)調整2019年12月20日 09:26
- 常見問答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最后一道流程,這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。 通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質含量,特別是監(jiān)測焊料中銅的含量,一旦超標,應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。
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- [pcba技術文章]SMT貼片加工中的PCBA維修2019年12月19日 10:06
- PCBA技術文章 在SMT貼片加工在的生產和使用過程中,因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題,包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產品的使用不良。因為很多的產品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修啦!今天靖邦電子小編在這里簡單為大家分享一些電路板維修技術經驗技巧,想系統(tǒng)學習電路板維修技術的,可以點擊靖邦電子的官方網站,我們會定期為大家分享一些SMT加工廠中實用的小
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- [常見問答]SMT加工焊點的清洗機理2019年12月18日 09:11
- 常見問答 在SMT貼片加工的流程中,因為有需要助焊劑等輔助制劑,經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點,因此最后很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個完美的產品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗,都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來,然后漂洗或沖洗干凈,最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家分析一下: 一、表面濕潤 消洗介質在被洗物表面形成一層均
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- [pcba技術文章]在哪里可以得到您滿意的PCBA產品?2019年12月13日 10:34
- PCBA資訊 在過去一個月中,有100萬以上的用戶訪問了98golf.cn搜索了PCBA包工包料的電路板。立即瀏覽!高質量的PCBA加工必須具備優(yōu)質的元件、先進的SMT生產設備、高質量的生產能力。 98golf.cn為您制作高質量的PCBA(包括剛性pcb、多層電路板、雙面PCB、單面PCB、柔性PCB、鋁基板、LED、剛性-柔性結合電路板。還有元器件代采,SMT貼片加工),因此你在98golf.cn可以獲得到高質量的一站式PCB
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- [常見問答]首件pcb組裝板焊接與檢測2019年12月12日 09:48
- 常見問答 首件是指符合貼片加工焊接質量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續(xù)產品來說不僅僅是對產品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內容呢?今天靖邦電子小編跟大家一起來分析一下: 1、首件PCBA組裝板焊接 將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上,表面
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- [常見問答]“聰明”的SMT加工廠是什么樣的?2019年12月11日 10:02
- “聰明”的SMT加工廠是什么樣的? SMT加工廠為什么用“聰明”這個詞來描述呢?因為現(xiàn)在的SMT加工行業(yè)隨著物聯(lián)網、云計算等熱潮的推動下,全球許許多多的制造企業(yè)都已經開展了智能化工廠的建設實踐。聰明就意味著它是比較智能。貼片加工行業(yè)由于涉及的面多而廣的特性,理所當然的就成為了智能化工廠實踐的重點。也是因為SMT領域中智能化能夠給到工廠各個方面的提升,自然而然的成為企業(yè)家和資本對于智能制造實踐的聚集地。靖邦小編將結
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- [pcba技術文章]PCB線路板貼片加工飛濺物解析2019年12月10日 09:37
- 2PCBA技術文章 在PCB線路板進行SMT貼片加工焊膏印刷的階段,有很多的生產環(huán)節(jié)會應為工程工藝的管控措施沒有落實到位會產生一些輕微的品質問題。比如說飛濺物的產生??赡茉赟MT加工廠工作的可能會有一定的了解。焊料飛濺其實是包括焊料飛濺物、助劑飛測物,它們是由再流焊接時助焊劑的沸騰或焊膏污染引起的。這些飛濺物可以從焊點飛到遠離焊點幾毫米甚至幾十毫米外。焊料飛濺往往會引起問題,如果焊料飛濺在阻焊層上,會形成錫珠;如果落到按鍵或金手指表面,會形成輕微的&ldq
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- [常見問答]激光切割模板概述2019年12月09日 09:30
- 常見問答 鋼網通常指帶有網框的模板,主要由鏤空的不銹鋼片、網框與尼龍網構成。一般我們把鏤空的不銹鋼片稱為模板,但在SMT加工廠沒有這么嚴格的區(qū)分,更多的時候將模板也稱為鋼網。為了描述方便,我們把模板上的窗口稱為開口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多,開口似乎更能準確體現(xiàn)圖形的意義,也是業(yè)界約定俗成的一個稱謂)。 目前,模板的制造方法主要有激光切割、化學蝕刻和電鑄。目前主流的模板制作工藝為激光切割工藝,這主要是質量與成本平衡的結果。隨著精細
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