- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工模板制作工藝要求2020年05月11日 09:50
- 一、Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？ 1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造(攝像機的位置)而定。 3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。 二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。 三、插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝
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- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控2020年04月09日 08:54
- PCBA技術(shù)文章 盡管在PCB電路板生產(chǎn)中實行嚴(yán)格的工藝管理,但在實際的生產(chǎn)過程中，常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況，根據(jù)全面質(zhì)量管理的標(biāo)準(zhǔn)和要求，就需要將這些不良品分檢出來，并對這些不良進行分析和處理。 認(rèn)知PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控 (1) PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗的認(rèn)知 ① PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗?zāi)康牡恼J(rèn)知。在SMT貼片組裝工藝的過程中查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，提高產(chǎn)品
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- [常見問答]Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點和前景2020年03月28日 09:26
- 常見問答 Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點和前景: 1、無焊料電子裝配工藝。 2、無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊接材料。 3、采用許多成熟、低風(fēng)險和常見的核心處現(xiàn)技術(shù)。 4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。 5、產(chǎn)品預(yù)計更加可靠，更環(huán)保。 通過小編對Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是
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- [smt技術(shù)文章]SMT印制電路板制造和組裝技術(shù)的發(fā)展2020年03月26日 09:01
- SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅(qū)動下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細的線路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋
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- [常見問答]波峰焊工藝與設(shè)備2019年09月24日 08:46
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費類電子除外）。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工過程的控制2019年09月16日 15:28
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費類電子除外）。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機拋料的原因及解決措施2019年09月16日 09:19
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費類電子除外）。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工生產(chǎn)前需要做哪些準(zhǔn)備？2019年09月10日 09:31
- 深圳市靖邦電子有限公司成立于2004年，總占地面積5000㎡，專注于PCB制造、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝、包裝物流等一站式電子服務(wù)。靖邦電子作為深圳知名的PCBA加工廠，主要從事于汽車、工業(yè)、醫(yī)療、智能家居、通信、等領(lǐng)域的高科技產(chǎn)品，客戶群體遍布全球。
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- [靖邦動態(tài)]判定SMT貼片加工廠的優(yōu)劣標(biāo)準(zhǔn)有哪些？2019年08月22日 08:51
- 靖邦咨詢 電子行業(yè)是一個高科技行業(yè)，同時也是需要高投入持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)。對于研發(fā)主體而言，一個產(chǎn)品的研發(fā)必然是嘔心瀝血的過程，資金的持續(xù)投入，科研人員的廢寢忘食來對賭產(chǎn)品的研發(fā)能否成功，任何一步出錯都可能前功盡棄，無數(shù)的投入都將付之東流。產(chǎn)品的最終實現(xiàn)如何，以何種狀態(tài)呈現(xiàn)，都是驗證前期投入的一個最好標(biāo)準(zhǔn)。 回到SMT貼片加工廠的核心點上來，特別是OEM加工廠就是把客戶的想法實現(xiàn)的一個媒介，客戶提供資料，我們做PCB制造、元器件代采、SMT
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造焊膏的分類及標(biāo)識2019年07月30日 09:18
- PCBA技術(shù) 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)?/dd>
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- [pcba技術(shù)文章]PCB的檢測分類有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤的對準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實際應(yīng)用中，常采用PCB外觀測試專用設(shè)備對其進行檢測。典型設(shè)備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖
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- [常見問答]BGA封裝的優(yōu)缺點2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工傳輸系統(tǒng)技術(shù)介紹2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來堅持實施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測試一條龍全流程掌上管控。同時公司擁有強大的工程團隊和專業(yè)的電子元器件采購團隊，在pcba一條龍生產(chǎn)過程中給予產(chǎn)品全程保駕護航。為客戶多想一點，為客戶多做一點，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過程中，靖邦上下團結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB選擇和使用復(fù)合基覆銅板的特點2019年06月20日 15:46
- 行業(yè)知識 復(fù)合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構(gòu)成。復(fù)合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復(fù)合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎(chǔ)上改進而來的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙
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- [常見問答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計中應(yīng)注意事項2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進行更新設(shè)計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造中環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板2019年06月14日 14:42
- 精彩內(nèi)容 以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當(dāng)前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類。在NEMA標(biāo)準(zhǔn)(美國電氣制造商協(xié)會標(biāo)準(zhǔn))中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個型號:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強度，不阻燃)和FR-5(保留熱強度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當(dāng)前，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱。
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- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應(yīng)用2019年05月05日 15:22
- 精彩內(nèi)容 返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內(nèi)容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術(shù)應(yīng)用有哪些？
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類2019年05月02日 14:09
- 精彩內(nèi)容 按SMT貼片速度分類，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時間一般低于1s/點，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時間一般在1～0.5s/點。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [靖邦動態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩內(nèi)容 AOI系統(tǒng)包括多光源照明、高速數(shù)字?jǐn)z像機、高速線性電機、精密機械傳動結(jié)構(gòu)和圖形處理軟件等部分。檢測時，AOI設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過軟件處理與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結(jié)論，如元器件有缺失、橋連或者焊點質(zhì)量等問題。 AOI原理與貼片機和印刷機所用的視覺系統(tǒng)的原理相同，通常采用設(shè)計規(guī)則檢驗
- 閱讀（465） 標(biāo)簽：
- [常見問答]如何快速發(fā)現(xiàn)和解決PCB扭曲問題2019年04月22日 09:18
- 精彩內(nèi)容 PCB扭曲問題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當(dāng)，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB扭曲；PCB設(shè)計不合理，組件分布不均,會造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；再流焊中溫度過高也會造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
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