- [smt技術(shù)文章]淺談SMT貼片中焊膏怎么選？2020年09月26日 08:55
- 在SMT貼片中能夠?qū)ψ罱K的品質(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那么其中作為SMT貼片中最為常用的輔助材料：錫膏、助焊劑該如何選擇呢？關(guān)于為什么要單獨把這個問題拿出來討論，是因為它太重要了。真正能夠生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCBA是因為我們在生產(chǎn)之初選對了設(shè)備、輔材、工藝等等一系列的因素所結(jié)出的果實。 那么錫膏該如何選擇呢？ 一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待 ①產(chǎn)品
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- [pcba技術(shù)文章]工業(yè)PCB電路板2020年09月25日 10:39
- 工業(yè)PCB電路板屬于工業(yè)控制行業(yè)。它是工業(yè)自動化控制的縮寫，即工業(yè)控制。目的是使工廠生產(chǎn)和制造更加自動化，高效和盈利。主要是工業(yè)應(yīng)用中使用的PCB母板。該主板的結(jié)構(gòu)通常具有許多卡插槽。這是因為要控制的電路很多，所以這種電路板很大，但是模塊化程度更高，每個部分基本上是相對獨立的，因為這種PCB主要是為了提高效率和降低人工成本，所以系統(tǒng)的穩(wěn)定性這種電路板的高度很高，出現(xiàn)異常的可能性很低，并且同時可以適應(yīng)很寬的溫度范圍，很寬的濕度范圍，甚至是惡劣的環(huán)境。根據(jù)結(jié)構(gòu)和尺寸，這種PCB板
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片日常咨詢的聊天內(nèi)容2020年09月24日 10:05
- 客戶以“1”代表，靖邦電子以“2”代表，其實整個對話基本上可以代表客戶的日常詢價內(nèi)容： 1：“你好，你們可以做8層及以上的板子嗎？” 2：“可以的，沒問題。” 1：“因為是用來做新產(chǎn)品的PCBA打樣的，先驗證新技術(shù)的可行性，比較考慮成本” 2：“有PCB電路板的具體制板說明嗎？我給您評估一下。
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- [pcba技術(shù)文章]適合底部填充工藝的PCB焊盤設(shè)計2020年09月23日 09:07
- 以下是對PCB焊盤設(shè)計的基本要求。 ①PCB設(shè)計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。 ②適當縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。 ③PCB底部填充器件與周邊SMT貼片元件的最小間距應(yīng)大于點膠針頭的外徑（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。 ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。 ⑥減少彎曲，確保基板的平整度。 ⑦盡可
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- [smt技術(shù)文章]超聲刀電路板SMT貼片加工2020年09月22日 16:59
- 超聲刀電路板SMT貼片加工其實從嚴格意義上來講大多數(shù)都是軟硬結(jié)合板的加工制造，軟硬結(jié)合板是需要把柔性電路板（FPC）和硬性電路板做出來之后通過壓合技術(shù)，按照相關(guān)的生產(chǎn)工藝組合在一起，形成一套PCBA成品板上既有PCB硬性電路板也有FPC柔性電路板。 因為超聲刀它本身是需要進入患者的病灶部位去手術(shù)的，它在深入人體的時候可能需要進行一定的彎曲，所以就需要有軟性的連接部位結(jié)合主控板的硬性PCBA部分從而達成實現(xiàn)功能的效果。下面我們以靖邦電子最新生產(chǎn)的一批超
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- [smt技術(shù)文章]倒裝芯片SMT貼片工藝對貼裝設(shè)備的要求2020年09月22日 10:29
- 倒裝芯片的最小焊球直徑0.05mm，最小焊球間距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT貼片時貼裝小球徑和微小球距FC，要求SMT貼片加工精度達到12m甚至10m，同時要求高分辨率CCD。 貼片加工在再流焊接過程中，器件自對中效應(yīng)非常好。焊球與濕潤面50%接觸，可以被“自動糾正”倒裝芯片局部基準點較?。?.15～1.0mm），傳統(tǒng)貼片頭上的相機光源都是紅光，在處理柔性電路板（FPC）上的基準點時效果很差，甚至找不到基準點。目前貼片加工倒裝
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- [smt技術(shù)文章]SMT與高度密封技術(shù)的發(fā)展2020年09月18日 15:35
- SMT和IC以及高密度封裝的SMT加工技術(shù)、SMT和PCB制造技術(shù)相結(jié)合，以促進3D封裝技術(shù)的發(fā)展從2D，模塊化的，系統(tǒng)的發(fā)展。 目前，元器件進行尺寸已日益發(fā)展面臨一個極限，PCB設(shè)計、PCB加工技術(shù)難度及自動印刷機、貼裝機精度也趨于穩(wěn)定極限。但在信息時代，我們不能停止對集合中的所有通信的人，尤其是便攜式電子每人發(fā)了更薄，更輕和無盡的多用途，高性能的要求。為了能夠滿足企業(yè)電子信息產(chǎn)品設(shè)計多功能、小型化發(fā)展要求，在提高IC集成度的基礎(chǔ)上，目前已研制出復(fù)合化片式無源元
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- [靖邦動態(tài)]熱烈慶祝靖邦電子通過了ISO 14000環(huán)境認證2020年09月18日 14:07
- 2020年9月17日，專業(yè)的多層線路板制造專家靖邦電子公司宣布，企業(yè)順利通過了ISO14000環(huán)境測試，并最終取得了ISO14000認證，認證編號：48130。用戶可以查看ISO認證信息： ISO14000環(huán)境認證定義： ISO14000認證標準是在當今人類社會面臨嚴重的環(huán)境問題（如：溫室效應(yīng)、臭氧層破壞、生物多樣性的破壞、生態(tài)環(huán)境惡化、海洋污染等）的背景下產(chǎn)生的，是工業(yè)發(fā)達國家環(huán)境管理經(jīng)驗的結(jié)晶，其基本思想是引導(dǎo)組織按照PCBA的模式建立環(huán)境管理的自我約束機制，從最高領(lǐng)導(dǎo)
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- [pcba技術(shù)文章]新型醫(yī)療電源PCBA2020年09月17日 14:00
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家20多年從事開關(guān)電源OEM代工代料、生產(chǎn)的專業(yè)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備、航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。靖邦電子為國內(nèi)外電源電路生產(chǎn)提供可靠穩(wěn)定的PCBA制造服務(wù)，公司的自動化系統(tǒng)管理（MES）集成度高，及可追溯性強。同時在20多年來已經(jīng)協(xié)助客戶完成呼吸機電源、衛(wèi)星可變頻電源的生產(chǎn)制造。相關(guān)產(chǎn)品在實際使用的過程中體現(xiàn)了壽命長、紋波噪聲小、體積小、抗干擾能力強，保護功能齊全的優(yōu)點。 同時結(jié)合該電源產(chǎn)品的批量大等特點，
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- [smt技術(shù)文章]倒裝芯片的SMT貼片工藝流程2020年09月17日 10:18
- FC的SMT貼片方法大體分為兩類，一類是再流焊方式，一類是膠粘方式 下面介紹傳統(tǒng)的也是目前應(yīng)用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝。 采用流動性底部填充膠有兩種方法，一種采用兩條生產(chǎn)線完成，另一種采用一條生產(chǎn)線完成。 ①采用兩條生產(chǎn)線（傳統(tǒng)的PC組裝工藝），通過兩次SMT貼片再流焊完成，其工藝流程如下: 先在第一條生產(chǎn)線組裝普通的 SMC/SMD（印刷焊膏一貼裝元件一再流焊） 然后在第二條生產(chǎn)線組裝FC（拾取FC一浸蘸膏
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- [smt技術(shù)文章]倒裝芯片F(xiàn)C與傳統(tǒng)SMT元件的特點2020年09月16日 10:07
- 倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片F(xiàn)C 倒裝芯片定義為可能不進行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um。 （1）倒裝芯片的特點 ①傳統(tǒng)正裝器件，芯片電氣面朝上； ②倒裝芯片，電氣面朝下； 另外，倒裝芯片F(xiàn)C在圓片上植球，貼片時需要將其翻轉(zhuǎn)，而被稱為倒裝芯片。FC具有以下特點： ①基材是硅，
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片加工為什么越來越難做2020年09月15日 11:30
- 今年的SMT貼片加工為什么大家都普遍覺得很難做。其實對于我們SMT這個行業(yè)來說我們的一個判斷是隨著新科技新產(chǎn)品的出現(xiàn)，越來越多的會對貼片加工有需要，那么整體上來講這還是一個朝陽產(chǎn)業(yè)。既然是朝陽產(chǎn)業(yè)哪為什么會越來越難做呢？其實具體分析一下今年的走勢就是：假如我們把市場比做是一個大池塘，那么今年的各種情況就想當于是把再抽這個池子里的水。水越抽越少，而太陽越來越大，水溫越來越高，原來一個大水塘，容得下很多魚，水深也不燙，挺舒服的。現(xiàn)在不是了，池子里水少了，熱水燙的魚都沉不住了，全部
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片車間的管理如何精細化2020年09月14日 14:22
- 要實現(xiàn)SMT貼片車間的精細化管理，如果還是靠之前那種表格傳達數(shù)據(jù)的模式必然會出現(xiàn)銜接不良或者效率底下的問題，現(xiàn)在市場上已經(jīng)出現(xiàn)了ERP和更全面的MES系統(tǒng)，如果從精細化的角度來講，應(yīng)該要把生產(chǎn)步驟分解開來說，因此今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下關(guān)于車間利用MES系統(tǒng)做管理細化： 從SMT加工這個環(huán)節(jié)來說，因為MES系統(tǒng)它的意義是突破了企業(yè)原有的管理模式，通過對各種物料器件等的標簽化、系統(tǒng)化為每一個元件賦予了一個“身份證”
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元件齊套分析2020年09月11日 10:20
- SMT貼片加工不是一個單項得工作。它需要整個各部門的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，其中的部門組織交錯，也是最容易出錯的。靖邦電子采用最新的ERP訂單管理系統(tǒng)，為每一個最小包裝的物料賦予了Reel ID，通過對供應(yīng)商的直接對接，解決供應(yīng)商來料時標簽的條碼標準化問題，同時系統(tǒng)管控了每個Reel ID的來料屬性（P/N、供應(yīng)商、規(guī)格、數(shù)量、D/C及供應(yīng)商消息），品質(zhì)屬性（Pass/FALL、紅牌、超期等），同時對生產(chǎn)屬性（工單、產(chǎn)線、站位等）做出了預(yù)先的安排。從而實現(xiàn)了物料全周期的精細化管理及全過程精
- 閱讀（139） 標簽：smt貼片加工
- [pcba技術(shù)文章]雙面PCB的制造工藝2020年09月10日 10:45
- 隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運而生的就是雙面印刷PCB電路板。它是指PCB電路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、先進儀器儀表、高性能電子計算機等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下： 雙面覆銅板下料 復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)鍍（通孔金屬化） （全板電鍍薄銅） 檢查和清洗絲網(wǎng)印刷負電路圖案，固化（干膜或濕膜，曝光，顯
- 閱讀（125） 標簽：pcb
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工完成品的組裝2020年09月09日 10:44
- 靖邦電子是可以從PCB制造、器件代采、SMT貼片、組裝測試全流程服務(wù)的，那么前幾步我們都已經(jīng)講過了很多次，今天我們來著重講解一下組裝這個部分。就是PCBA加工完成之后的成品組裝。我們來分解一下組裝流程： 一、準備電路板組裝需要的材料、設(shè)備和工具 ①直流穩(wěn)壓電源和萬用表各一臺； ②焊接完成的PCBA電路板； ③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼，機相關(guān)輔料清單； ④電動螺絲刀、抹布、電子標簽（產(chǎn)品識別碼）；
- 閱讀（117） 標簽：pcba制造
- [smt技術(shù)文章]Smt加工錫膏印刷機參數(shù)設(shè)置標準2020年09月08日 09:39
- smt貼片中的兩種合金需要通過一種特殊的粘合劑焊接，簡單地說我們需要在pcb電路板上焊接 部件，因為這種墊片一般是金或鍍金的，銷釘可以是鍍鋅金屬材料，然后這兩種材料被焊接 在一起 ，并且具有導(dǎo)電連接的功能，所以我們需要使用錫膏。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下關(guān)于：Smt錫膏印刷機參數(shù)設(shè)置標準有哪些 ？ 錫膏印刷 首先，我們需要設(shè)置錫膏印刷機參數(shù)時，處理smt不同的電路板 ，并根據(jù)打印機的功能和配置 ，一般設(shè)置以下關(guān)鍵參數(shù) 。
- 閱讀（539） 標簽：SMT加工
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中模板與印刷焊膏工藝2020年09月07日 11:21
- 目前 ，金屬絲網(wǎng)印刷技術(shù)的自動印刷機是PCBA生產(chǎn)中應(yīng)用最廣泛的，主要用于小批量 、多品種的半自動生產(chǎn)線 。 半自動和自動印刷機的工作原理和操作方法基本相同 ，但不能 連接 。預(yù)印準備和開啟工作的準備上要嚴格按照流程來 。
- 閱讀（73） 標簽：pcba制造|smt貼片加工
- [pcba技術(shù)文章]PCB可制造性設(shè)計審核的方法2020年09月04日 09:48
- 當PCB設(shè)計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會因為疏忽而造成大的失誤。同理，PCB設(shè)計也是一樣，如下所述是PCB設(shè)計之后需要進行的檢查項： 1、光板的DFM審核：光板生產(chǎn)是否符合PCB制造的工藝要求，包括導(dǎo)線線寬、間距、布線、布局、過孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、審核實際元件與焊盤的吻合：采購實際SMT貼片元件與設(shè)計焊盤是否吻合（如果
- 閱讀（118） 標簽：pcb
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片工藝的焊接評估2020年09月02日 08:46
- 俗話說360行，那么我們相信每一行都有每一行的規(guī)矩。按照現(xiàn)在的話來說就是行業(yè)標準。那么在SMT貼片加工中，對接貼片焊接我們行業(yè)內(nèi)執(zhí)行的標準是IPC-TA-722：焊接技術(shù)評估手冊。該手冊的內(nèi)容包括了焊接技術(shù)等方面的45 篇文章。標準中的內(nèi)容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等，那么對于焊接的結(jié)果要怎么去評估呢？評估的標注是哪些呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： 如圖1所示，有序，中值SMT元件放置，
- 閱讀（95） 標簽：SMT加工
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