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[smt技術(shù)文章]從smt焊接角度看BGA封裝的發(fā)展2020年11月25日 10:10: 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。那么我們假設(shè)某個(gè)大規(guī)模的集成電路有400個(gè)I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統(tǒng)的QFP芯片4個(gè)邊，每邊都是100個(gè)引腳，那么最終的邊長(zhǎng)最少也在127mm，這樣一算下來整個(gè)的芯片表面積要在160（平方厘米）。; 閱讀（52）標(biāo)簽：smt貼片|smt

[pcba技術(shù)文章]合格的PCBA加工廠設(shè)備為什么是重中之重2020年06月12日 09:56: 相信很多有需要電路板加工的企業(yè)在尋找PCBA加工廠的時(shí)候，都是沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的，找到哪一家，價(jià)格合適就行，或者沒有很好的資源，絲毫沒有頭緒。往往會(huì)陷入評(píng)判一個(gè)PCBA加工廠的優(yōu)與劣，只能看價(jià)格能否滿足。但是根據(jù)：“羊毛總是出在羊身上”的定律來判定，如果一個(gè)PCBA加工廠的價(jià)格如果明顯低于市場(chǎng)的成本價(jià)格，這里面一定是有問題的，因此單從價(jià)格上判斷是很片面和牽強(qiáng)的。另外：“有時(shí)候便宜就是貴，貴就是便宜”所以很難找到合適的PCBA加工廠。; 閱讀（73）標(biāo)簽：pcba制造|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)2020年06月10日 09:28: 一、SMT貼片組裝 SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求制作對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。其中回流焊爐的溫度控制精度對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指; 閱讀（144）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工質(zhì)量的兩個(gè)關(guān)鍵因素2020年06月09日 10:41: PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗(yàn)、DIP插件后焊、燒錄測(cè)試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細(xì)節(jié)多。如果沒有非常嚴(yán)格的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)導(dǎo)致，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)格或者無標(biāo)準(zhǔn)可依的話，很有可能我們一個(gè)細(xì)小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤都會(huì)導(dǎo)致整批的PCBA電路板報(bào)廢或者需要返修，從而造成嚴(yán)重的品質(zhì)事故。因此，為了對(duì)品質(zhì)管控的細(xì)節(jié)總結(jié)出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)文本，我們就必須了解PCBA加工的品質(zhì)管控主要包含哪些方面和內(nèi)容？下面靖邦電; 閱讀（68）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]pcba印制電路板和組裝件敷形涂敷的質(zhì)量檢測(cè)2020年06月05日 09:27: PCBA印制電路板的敷形涂敷的質(zhì)量檢測(cè)通常采用IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)，下面介紹標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。一、敷形涂敷—總則 PCBA的涂敷層應(yīng)該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關(guān)，它會(huì)影響印制電路板的外觀表面和邊角部分的涂敷狀況。SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會(huì)有一條涂料積聚的“沉積線”，或者在板的邊緣會(huì)有少量氣泡，它們不會(huì)影響涂敷層的功能和可靠性。二、; 閱讀（216）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA焊接中液態(tài)焊料潤(rùn)濕的作用2020年06月03日 10:17: PCBA焊接過程中，只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤(rùn)濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是日常的SMT加工細(xì)節(jié)管控中最容易被大家忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)。 (1)潤(rùn)濕條件 ①液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。液態(tài)焊料與母材之間的互溶程度取決于晶格類型和原子半徑，所以潤(rùn)濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) ②液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，; 閱讀（111）標(biāo)簽：pcba制造|pcba包工包料|pcba

[pcba技術(shù)文章]PCBA為什么要做檢測(cè)2020年05月30日 10:35: 一、為了提高產(chǎn)品的合格率隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測(cè)試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。二、為了獲得更好的用戶體驗(yàn) 如果條件允許，每一個(gè)產(chǎn)品都需要基本的測(cè)試，如測(cè)試ICT，F(xiàn)CT測(cè)試，一些測(cè)試，如疲勞試驗(yàn)，在惡劣環(huán)境下的壓力測(cè)試，老化測(cè)試，取樣只能檢測(cè)的產(chǎn)品，我們的心將有一個(gè)底部，只有經(jīng)得起考驗(yàn)的產(chǎn)品，用戶會(huì)喜歡的。如果在檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)問題，我們也可以及時(shí)進(jìn)行修正和調(diào)整，使整; 閱讀（70）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中BGA的返修置球工藝2020年05月29日 10:20: 一般在考察一個(gè)PCBA制造商或者按照國(guó)內(nèi)的說法來講就是smt貼片廠的時(shí)候，去看什么呢？很多人都是走個(gè)過場(chǎng)，跟著貼片加工廠的業(yè)務(wù)或者工程在車間內(nèi)參觀一圈，嚴(yán)格一點(diǎn)的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲(chǔ)是否規(guī)范，包裝是否防靜電。很少有人會(huì)關(guān)注BGA返修臺(tái)和與之配套的X-ray，如果PCBA加工廠沒有BGA返修臺(tái)的話，如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈禱整個(gè)焊接的過程中不會(huì)出現(xiàn)一片不良吧！所以要對(duì)BGA返修臺(tái)和BGA返修有一個(gè)考察，并不是不信任; 閱讀（399）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA制造電氣可靠性的概述2020年05月21日 10:26: 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì)與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結(jié)晶生長(zhǎng)出現(xiàn)，將發(fā)生導(dǎo)線間的短路，造成電遷移（俗稱“漏電”）的風(fēng)險(xiǎn)。如下圖所示：為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評(píng)估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。通過對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng); 閱讀（65）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA焊接冷卻的過程分析2020年05月20日 10:49: ①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時(shí)間，不僅會(huì)使IMC迅速增厚，還會(huì)響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，例如，無鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤焊接時(shí)，較慢的冷卻率會(huì)增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會(huì)增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系; 閱讀（112）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]影響PCBA焊接(金屬間結(jié)合層)質(zhì)量與厚度的因素2020年05月15日 10:37: PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度和以下因素有關(guān)。一、焊料的合金成分合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。從一般的潤(rùn)濕理論上講，大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)（液相線）溫度15.5～71℃之間為宜。對(duì)于Sn系合金，建議在液相線之上30～40℃左右。下面以Sn-Pb焊料合金為例，分析合金成分是決定熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。（1）共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低在Sn-Pb合金配; 閱讀（154）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA制造過程中幾種典型的溫度曲線2020年05月14日 11:03: 一般分為3類：三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。（1）適用于簡(jiǎn)單的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線對(duì)于簡(jiǎn)單產(chǎn)品，由于PCB相對(duì)容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線。當(dāng)錫滑有適當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升; 閱讀（252）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]鼓掌！我們?cè)僖淮螢獒t(yī)療機(jī)器人站臺(tái)2020年05月13日 15:12: 今年的5月12日是我們汶川大地震的12周年紀(jì)念日，一個(gè)讓我們這一代人永遠(yuǎn)也不能忘記的傷痛。但是這一天也是我們國(guó)際上通行的“護(hù)士節(jié)”。同一個(gè)節(jié)日我想也有它特定的含義。護(hù)士，這一個(gè)群體是一個(gè)最可愛的名詞，我們的守護(hù)神。但是很悲痛的是，也有護(hù)士被感染而犧牲在了救死扶傷的戰(zhàn)場(chǎng)上。其實(shí)做為一家專業(yè)制造醫(yī)療電子PCBA的廠家，我們自己有著完善的醫(yī)療電子PCB制造、SMT貼片加工、還有一個(gè)完善的元器件采購和品質(zhì)管控體系。相當(dāng); 閱讀（204）標(biāo)簽：醫(yī)療眼科設(shè)備pcba貼片加工|pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠如何緊跟工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而發(fā)展2020年05月09日 08:57: 隨著新基建的戰(zhàn)略提出和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的升級(jí)，傳統(tǒng)工業(yè)以及普遍的加工制造業(yè)也越來越需要新的技術(shù)、新的改革去驅(qū)動(dòng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。那么自然而然的作為新一代信息技術(shù)與傳統(tǒng)制造業(yè)就成了你有需我有求的互補(bǔ)情況，所以我們經(jīng)常聽別人說工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是信息技術(shù)與加工制造業(yè)深度融合的產(chǎn)物一點(diǎn)也不為過。舉個(gè)靖邦電子目前實(shí)實(shí)在在應(yīng)用著的例子：我們目前正在使用的第四代ERP智能管理系統(tǒng)，它是在前幾代系統(tǒng)基礎(chǔ)上升級(jí)而來的智能版。這個(gè)系統(tǒng)能夠把我們PCB電路板制造環(huán)節(jié)、SMT貼片加工環(huán)節(jié)、元器件代采環(huán)節(jié)、; 閱讀（67）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]電子組裝件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610是什么？2020年04月21日 10:03: PCBA技術(shù)文章最近發(fā)現(xiàn)了一個(gè)非常奇怪的現(xiàn)象，很多公司目前來咨詢PCBA加工這一塊的，有的很專業(yè)有的很不懂。就相當(dāng)于是南極和北極一樣。我大致分析了一下可能是因?yàn)槟壳暗男蝿?shì)不明哪些懂一些又不太懂的采購不具備性價(jià)比，被老板送飛機(jī)上開走了。因?yàn)檫@種同事你說他懂他又不是很懂，然后薪水開的也不低?，F(xiàn)在訂單不多還不如招一個(gè)便宜小白?；蛘咦约河质抢习逵质遣少?，自己吃飽全家不餓。你覺得我分析的對(duì)嗎？有點(diǎn)跑題了，最近有客戶咨詢; 閱讀（510）標(biāo)簽：pcba|pcba制造|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]在哪里可以得到您滿意的PCBA產(chǎn)品？2019年12月13日 10:34: PCBA資訊在過去一個(gè)月中，有100萬以上的用戶訪問了98golf.cn搜索了PCBA包工包料的電路板。立即瀏覽！高質(zhì)量的PCBA加工必須具備優(yōu)質(zhì)的元件、先進(jìn)的SMT生產(chǎn)設(shè)備、高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。 98golf.cn為您制作高質(zhì)量的PCBA（包括剛性pcb、多層電路板、雙面PCB、單面PCB、柔性PCB、鋁基板、LED、剛性-柔性結(jié)合電路板。還有元器件代采，SMT貼片加工），因此你在98golf.cn可以獲得到高質(zhì)量的一站式PCB; 閱讀（124）標(biāo)簽：pcba包工包料

[常見問答]SMT后焊階段要注意哪些事項(xiàng)2019年12月03日 21:35: 01 1、常見問答在SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì)思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現(xiàn)錯(cuò)、漏、反的狀況……這些。然而毫無疑問的一個(gè)客觀事實(shí)是在現(xiàn)階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分; 閱讀（123）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]鋼網(wǎng)印刷底部擦洗工藝解析2019年12月03日 11:05: SMT技術(shù)文章由于PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等原因，印刷時(shí)模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì)有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì)污染到PCB的表面。另一方面，隨著印刷次數(shù)的增加，開口側(cè)壁會(huì)黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移。因此，需要對(duì)模板底部及開口內(nèi)殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱為底部擦洗底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的; 閱讀（238）標(biāo)簽：smt

[常見問答]為什么都選擇PCBA包工包料模式？2019年01月29日 10:59: 精彩內(nèi)容在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此，所以PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因?yàn)镻CBA加工廠商的加工品質(zhì)和服務(wù)效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在國(guó)際上耳熟能詳知名代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家國(guó)際知名電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出的現(xiàn)代電子制造服務(wù)加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成為現(xiàn)在越來越多客戶的PCBA加工選; 閱讀（222）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]省去找供應(yīng)商的煩惱，試試pcba包工包料2017年08月25日 13:31: 由于臺(tái)風(fēng)天氣，發(fā)哥砍樹清路的新聞上了熱搜，小編不禁回想，如果做pcba加工的企業(yè)不給客戶提供pcba包工包料的服務(wù)，是不是也會(huì)給客戶帶來很多麻煩呢？下面靖邦科技的小編就給大家介紹一下pcba加工中的包工包料。; 閱讀（126）標(biāo)簽：pcba加工|靖邦科技