- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工在線測試（ICT）設(shè)備介紹2019年07月22日 09:30
- SMT技術(shù) 在線測試（In-Circuit Test，ICT）是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個元器件及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 針床式在線測試可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板須制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。 飛針在線測試基本上只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片頭的組成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行業(yè) 從機(jī)器人的概念來說，貼片頭就是一只智能的機(jī)械手，通過程序控制，自動校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預(yù)置的焊盤上，完成三維的往復(fù)運(yùn)動。它是貼片機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺對位系統(tǒng)、傳感器等部件組成。 貼片頭的種類有單頭和多頭兩大類，多頭貼片頭又分為固定式和旋轉(zhuǎn)式。早期的單頭貼片機(jī)的吸嘴吸取一個元器件后，通過機(jī)械對中機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)元器件對中并給進(jìn)料器一個信號，使下一個元器件進(jìn)入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢，通常貼
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- [smt技術(shù)文章]分立SMT元器件的封裝種類2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數(shù)表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數(shù)三級管器件，三端SMD一般為三極管類器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場效應(yīng)管。 1、二極管 二極管是一種單向?qū)щ娦越M件。所謂單向?qū)щ娦允侵府?dāng)電流從它的正向流過時，它的電阻極??；當(dāng)電流從它
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- [pcba技術(shù)文章]全自動貼裝機(jī)pcb焊接工藝流程2019年07月17日 09:56
- （1） pcb文件的準(zhǔn)備（gerber文件和bom文件）前期的整理 （2） 離線編程，把gerber和bom清單里面的數(shù)據(jù)通過編程錄入貼裝機(jī)的電腦
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工免洗焊接技術(shù)2019年07月16日 09:35
- PCBA技術(shù) 傳統(tǒng)的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護(hù)氣體中進(jìn)行焊接。對于第一種方法，助焊劑的活性僅在一定時間內(nèi)有效，不能確保獲得的焊縫，有時會產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點(diǎn)等焊接缺陷，所以限制了它的應(yīng)用領(lǐng)域，尚需繼續(xù)研究開發(fā)。對于第二種方法，焊接在惰性氣體中進(jìn)行，可消除焊接部位在焊接過程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以
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- [常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整有哪些？下面smt生產(chǎn)車間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應(yīng)的有效手段。 （2）預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常
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- [常見問答]常見印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常見問題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因?yàn)樘畛淞坎蛔闩c印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知識 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。SMT工藝材料對SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接，同 時也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42
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- [常見問答]焊膏的分類及標(biāo)識2019年07月12日 10:22
- 靖邦動態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)刍瘻囟鹊姆Q為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠和點(diǎn)膠機(jī)的主要工藝參數(shù)2019年07月12日 08:51
- smt技術(shù) 在點(diǎn)膠過程中，貼片膠和點(diǎn)膠機(jī)可改變的主要工藝參數(shù)如下述： （1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當(dāng)剪切作用停止時黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。 （2）貼片膠的初黏強(qiáng)度。貼片膠的初黏強(qiáng)度就是固化前貼片膠所具有的強(qiáng)度。它應(yīng)足以抵抗被黏結(jié)元器件的移位強(qiáng)度。 （3）膠點(diǎn)輪廓。正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱為
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當(dāng)開封時發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲存SMD時，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時對整個SMD
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類（下篇）2019年07月10日 14:21
- 行業(yè)新聞 （3）散裝供料器。散裝元器件一般只適用于樣品和小批量生產(chǎn)，不適用于自動組裝生產(chǎn)線。它的包裝成本比其他任何包裝形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散裝供料器由包括一套擋板的線性振動軌道組成，以確保元器件到達(dá)供料器前端時取向正確。隨著供料器的振動，元器件在軌道上排隊(duì)向前移動，取向不正確的元器件跌落到儲存器中，以后重新進(jìn)入軌道再排隊(duì)，直至最終取向正確。 散裝供料器是近幾年出現(xiàn)的新型供料器。SMC放在專用元器件和塑料盒內(nèi)，每盒裝有1萬只元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類（上篇）2019年07月10日 09:00
- 行業(yè)新聞 可靠地提供元器件是可靠貼裝元器件的基本保證。元器件在包裝中扭曲、反轉(zhuǎn)或有其他故障，則很難從包裝容器中取出，容易導(dǎo)致進(jìn)料器故障，須人工干預(yù)。另外，如果機(jī)器漏檢或存在誤差，從包裝容器中取出有缺陷的元器件并把它貼裝到PCB上，則會導(dǎo)致返修。因此，在供料操作間確保包裝容器中元器件的完整性是提高貼裝可靠性的關(guān)鍵因素之一。 元器件的供料由元器件裝運(yùn)包裝容器和機(jī)械供料器組成的系統(tǒng)完成。首先，元器件制造廠家必須提供包裝合適的元器件，確保元器件既能很
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲藏 按說明書所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴(yán)禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時間。通常在室溫條件下，回問時間不能少于3h，嚴(yán)禁通過加問的方法回溫，否則會破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線測試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線測試儀。典型的飛針式在線測試儀如圖所示。飛針式在線測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時，根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序，移動測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開/短路測試或元器件測試。 飛針式在線測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當(dāng)?shù)慕嵌壬希粫l(fā)生測試死角現(xiàn)象，能進(jìn)行全方位角測試。因此，采用飛針在線測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [pcba技術(shù)文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43
- 技術(shù)文章 由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時對整個SMD加熱，當(dāng)焊接過程中的高溫施加
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- [常見問答]BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭
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- [pcba技術(shù)文章]PCB金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。 （1）金屬基覆銅板分類。從金屬基板的結(jié)構(gòu)上劃分，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結(jié)而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)制成導(dǎo)體電
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