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[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中MES系統(tǒng)為什么重要2020年06月11日 10:15: 目前電子加工行業(yè)的基礎(chǔ)應(yīng)該屬PCBA電路板的制造了，因?yàn)闆]有PCBA電路板，所有的電子產(chǎn)品都是一個(gè)空殼。哪什么是PCBA呢？其實(shí)PCBA的中文術(shù)語是印刷電路板制造，也就是我們常說的，PCB電路板光板、通過SMT貼片加工、DIP插件后焊把元器件焊接到PCB光板上的完成品，簡稱PCBA。隨著電子加工技術(shù)、功能的不斷拓展，一塊手機(jī)大小的PCBA電路板上已經(jīng)可以密密麻麻的貼裝上千個(gè)甚至上萬個(gè)電子元器件。而且越精密的電路板它的器件就越多樣、密集性越大、容錯(cuò)率; 閱讀（238）標(biāo)簽：pcba制造|pcba

[pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)2020年06月10日 09:28: 一、SMT貼片組裝 SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求制作對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。其中回流焊爐的溫度控制精度對(duì)焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指; 閱讀（144）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工質(zhì)量的兩個(gè)關(guān)鍵因素2020年06月09日 10:41: PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗(yàn)、DIP插件后焊、燒錄測(cè)試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細(xì)節(jié)多。如果沒有非常嚴(yán)格的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)導(dǎo)致，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)格或者無標(biāo)準(zhǔn)可依的話，很有可能我們一個(gè)細(xì)小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤都會(huì)導(dǎo)致整批的PCBA電路板報(bào)廢或者需要返修，從而造成嚴(yán)重的品質(zhì)事故。因此，為了對(duì)品質(zhì)管控的細(xì)節(jié)總結(jié)出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)文本，我們就必須了解PCBA加工的品質(zhì)管控主要包含哪些方面和內(nèi)容？下面靖邦電; 閱讀（68）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[根欄目]SMT器件在PCBA加工中的特性2020年06月08日 09:46: PCBA加工中的SMT元件通常稱片式元器件也有人稱之為無引腳元器件。習(xí)慣上SMT無源元件，例如片式電阻器，電容還有電感等，也被稱為SMC（表面貼裝元器件），而有源器件，例如歸類為SMD的小外形晶體管形和平坦的QFP。無論是SMC還是SMD，在功能和作用上都與傳統(tǒng)的通孔插元器件沒有非常大的區(qū)別，甚至于某些功耗和加工上更優(yōu)于通孔插裝。同時(shí)為了減少制造出來的PCBA的體積，自SMT元器件被推出以來，它就顯示出了自身強(qiáng)大的優(yōu)越特點(diǎn)，其體積顯著減少，高頻特性; 閱讀（38）標(biāo)簽：smt|pcba制造

[pcba技術(shù)文章]pcba印制電路板和組裝件敷形涂敷的質(zhì)量檢測(cè)2020年06月05日 09:27: PCBA印制電路板的敷形涂敷的質(zhì)量檢測(cè)通常采用IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)，下面介紹標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。一、敷形涂敷—總則 PCBA的涂敷層應(yīng)該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關(guān)，它會(huì)影響印制電路板的外觀表面和邊角部分的涂敷狀況。SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會(huì)有一條涂料積聚的“沉積線”，或者在板的邊緣會(huì)有少量氣泡，它們不會(huì)影響涂敷層的功能和可靠性。二、; 閱讀（216）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCB板的價(jià)格由哪幾部分構(gòu)成呢？2020年06月04日 09:02: 因?yàn)槲覀兪荘CBA工廠，經(jīng)常有客戶過來咨詢相關(guān)的事宜。來咨詢的人各種崗位的都有，采購、工程、行政、也可能有業(yè)務(wù)。有懂行的也有不懂行的。大概率每個(gè)人都會(huì)問到價(jià)格的問題。那么影響一塊PCB板價(jià)格的各種因素有哪些呢？今天我們跟大家一起分析一下。 1、PCB材料的差異我們以：最常見的雙面板為例，板料一般有FR4（生益、建滔、國紀(jì)），板厚從0.2mm到3.0mm各不相同，銅厚從0.5oz到3oz范圍之內(nèi)，所有這些在板料一項(xiàng)上，就可能會(huì)造成了非常大的價(jià)格差別；另; 閱讀（96）標(biāo)簽：pcb|pcba制造

[pcba技術(shù)文章]PCBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用2020年06月03日 10:17: PCBA焊接過程中，只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是日常的SMT加工細(xì)節(jié)管控中最容易被大家忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)。 (1)潤濕條件 ①液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。液態(tài)焊料與母材之間的互溶程度取決于晶格類型和原子半徑，所以潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) ②液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，; 閱讀（111）標(biāo)簽：pcba制造|pcba包工包料|pcba

[靖邦故事]“我”與靖邦的故事一歡樂兒童節(jié)2020年06月01日 14:12: 深圳市靖邦電子有限公司是一家具有濃厚民族情懷和人文關(guān)懷的專業(yè)PCBA制造一站式服務(wù)商。公司創(chuàng)始人羅總在創(chuàng)辦靖邦電子的20年里，始終堅(jiān)持以人為本、中國智造的經(jīng)驗(yàn)和管理理念。在日常的工作中他非常關(guān)心每一名員工的工作、家庭和職業(yè)規(guī)劃。他深信，員工的全身心投入，離不開其家人的支持，關(guān)心員工就應(yīng)該重視他的感受和生活點(diǎn)滴。猶記得，去年6.1兒童節(jié)，靖邦電子的大會(huì)議室里，一片歡歌笑語，小孩們吃著糖果、唱歌跳舞，生機(jī)勃勃。轉(zhuǎn)眼，2020.6.1又到來了，上周公; 閱讀（96）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見問答]5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)2020年06月01日 13:39: 最近不管是通過抖音短視頻、還是新聞網(wǎng)站，以及我們的微信公眾號(hào)上都可以在頭版上發(fā)現(xiàn)關(guān)于芯片的新聞資訊，也有關(guān)于華為和孟晚舟被加拿大這個(gè)國際流氓判處的新聞，其中大家的重點(diǎn)意思都是在討論芯片，特別是中國芯片的問題，一旦中美脫鉤，我們的芯片受制裁怎么辦，不同的出發(fā)點(diǎn)，相同的論述點(diǎn)。但是提到芯片，始終離不開一個(gè)公司。那就是荷蘭ASML公司，大家都知道ASML是全球唯一，你沒聽錯(cuò)，就是全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，7nm及以下的芯片加工工藝生產(chǎn)制造都要靠它們家的光刻機(jī)及相關(guān); 閱讀（105）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工|smt加工廠

[smt技術(shù)文章]SMT表面組裝板焊后有機(jī)溶劑清洗工藝2020年06月01日 10:12: 有機(jī)溶劑清洗是指僅使用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有機(jī)溶劑迅速揮發(fā)，不需要干燥工序，其清洗機(jī)理主要是溶解。這種方法適合于清洗對(duì)水敏感的和元器件密封性差的印制線路板。一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，這是SMT貼片加工中最廣泛使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物，適合對(duì)高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生; 閱讀（100）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工|smt

[pcba技術(shù)文章]PCBA為什么要做檢測(cè)2020年05月30日 10:35: 一、為了提高產(chǎn)品的合格率隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測(cè)試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。二、為了獲得更好的用戶體驗(yàn) 如果條件允許，每一個(gè)產(chǎn)品都需要基本的測(cè)試，如測(cè)試ICT，F(xiàn)CT測(cè)試，一些測(cè)試，如疲勞試驗(yàn)，在惡劣環(huán)境下的壓力測(cè)試，老化測(cè)試，取樣只能檢測(cè)的產(chǎn)品，我們的心將有一個(gè)底部，只有經(jīng)得起考驗(yàn)的產(chǎn)品，用戶會(huì)喜歡的。如果在檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)問題，我們也可以及時(shí)進(jìn)行修正和調(diào)整，使整; 閱讀（70）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中BGA的返修置球工藝2020年05月29日 10:20: 一般在考察一個(gè)PCBA制造商或者按照國內(nèi)的說法來講就是smt貼片廠的時(shí)候，去看什么呢？很多人都是走個(gè)過場(chǎng)，跟著貼片加工廠的業(yè)務(wù)或者工程在車間內(nèi)參觀一圈，嚴(yán)格一點(diǎn)的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲(chǔ)是否規(guī)范，包裝是否防靜電。很少有人會(huì)關(guān)注BGA返修臺(tái)和與之配套的X-ray，如果PCBA加工廠沒有BGA返修臺(tái)的話，如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈禱整個(gè)焊接的過程中不會(huì)出現(xiàn)一片不良吧！所以要對(duì)BGA返修臺(tái)和BGA返修有一個(gè)考察，并不是不信任; 閱讀（399）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[smt技術(shù)文章]SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與中國智造2020年05月28日 08:48: 目前，中國已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造“工廠”已經(jīng)是事實(shí)，而且這一地位在今后較長一段時(shí)間內(nèi)將不會(huì)改變。中國生產(chǎn)的白色家電和其他各類電子產(chǎn)品產(chǎn)量已位居全球首位。受疫情影響，今年的醫(yī)療電子和汽車電子業(yè)績節(jié)節(jié)攀高的同時(shí)，人們對(duì)于產(chǎn)品智能化和元器件小型化的需求也在不斷提升。相對(duì)的技術(shù)下游生產(chǎn)，包括PCB加工、SMT貼片加工等的技術(shù)難度也越來越高、門檻也在水漲船高。同時(shí)伴隨著電子制造業(yè)的升級(jí)，有SMT數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年全世界的SMT市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到; 閱讀（267）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工|smt

[靖邦動(dòng)態(tài)]疫情下的科技發(fā)展：攻堅(jiān)克難，強(qiáng)國興邦2020年05月27日 13:41: 從以前的手工業(yè)到現(xiàn)在的先進(jìn)動(dòng)力，全球COVID-19下，科技一直在推動(dòng)著中國的先進(jìn)發(fā)展。在全球化深度發(fā)展的今天，各國緊密聯(lián)系，相互依存，沒有哪個(gè)國家能夠置身疫情之外，沒有哪個(gè)國家能夠獨(dú)自應(yīng)對(duì)疫情。習(xí)主席在考察軍事醫(yī)學(xué)研究院、清華大學(xué)醫(yī)學(xué)院疫情防控科研攻關(guān)工作進(jìn)展情況時(shí)指出：人類同疾病較量最有力的武器就是科學(xué)技術(shù)，人類戰(zhàn)勝大災(zāi)大疫離不開科學(xué)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。那么如今最缺的資源，醫(yī)療器械是數(shù)一數(shù)二，先進(jìn)的醫(yī)療器械是人類獲得了戰(zhàn)勝各種疾病的; 閱讀（126）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[靖邦動(dòng)態(tài)]除了口罩機(jī)，未來這些自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)也將一片光明2020年05月26日 18:20: 以口罩機(jī)為例，分為自動(dòng)和半自動(dòng)兩種類型。口罩機(jī)所需的自動(dòng)化產(chǎn)品包括控制器(主要基于可編程控制器)、工業(yè)機(jī)器人(代替人工分揀、包裝和堆疊)、伺服電機(jī)(自動(dòng)化產(chǎn)品數(shù)量最多)、傳感器和工業(yè)攝像機(jī)(用于質(zhì)量檢驗(yàn)等)。)，組裝并調(diào)試成整機(jī)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的估計(jì)，今年前三個(gè)月，中國口罩機(jī)機(jī)的訂單數(shù)量可能超過10,000（基于每套平均80萬臺(tái)，相當(dāng)于80億的市場(chǎng)）。目前，呼吸機(jī)供應(yīng)非常緊張（零部件生產(chǎn)和整機(jī)生產(chǎn)調(diào)試非常短），交貨日期超過2周或1個(gè)月，整機(jī)零部件公司; 閱讀（64）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)|行業(yè)資訊|pcba制造

[smt技術(shù)文章]SMT無鉛焊接金屬間化合物的脆性分析2020年05月26日 11:11: 金屬間化合物（IMC）通常是凝固時(shí)在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結(jié)晶體、固溶體相比較，強(qiáng)度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤、元器件焊端之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。有研究表明，SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效（老化）過程中，金屬間化合物會(huì)進(jìn)一步長大，從而影響長期可靠性。圖1是有鉛焊接與無鉛焊接溫度曲; 閱讀（155）標(biāo)簽：smt

[smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞、裂紋及焊接面（微孔）怎么產(chǎn)生的2020年05月25日 11:16: SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩(wěn)； 4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢(shì)必會(huì)使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無鉛焊點(diǎn); 閱讀（492）標(biāo)簽：smt貼片

[靖邦動(dòng)態(tài)]機(jī)器人在我國目前的發(fā)展?fàn)顩r2020年05月22日 15:42: 根據(jù)其用途，中國目前所能夠被人們了解到的機(jī)器人大致可分為三類：工業(yè)機(jī)器人，服務(wù)機(jī)器人和專用機(jī)器人。其中，工業(yè)機(jī)器人是目前國內(nèi)使用最為廣泛的機(jī)器人類型，占有最大的市場(chǎng)份額。根據(jù)中國電子學(xué)會(huì)的數(shù)據(jù)，在2019年中國機(jī)器人市場(chǎng)的調(diào)研結(jié)果中我們可以得知，目前我們的工業(yè)機(jī)器人使用占比中工業(yè)機(jī)器人占總比列的66％。服務(wù)機(jī)器人占25％。專用機(jī)器人的應(yīng)用相對(duì)較低，僅占9％，不到10％。目前中國三種機(jī)器人中市場(chǎng)份額最大的當(dāng)屬工業(yè)機(jī)器人占比最高，由于下游消費(fèi)行業(yè)眾多，中國工業(yè)化的市; 閱讀（95）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)|pcba制造

[pcba技術(shù)文章]PCBA制造電氣可靠性的概述2020年05月21日 10:26: 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì)與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結(jié)晶生長出現(xiàn)，將發(fā)生導(dǎo)線間的短路，造成電遷移（俗稱“漏電”）的風(fēng)險(xiǎn)。如下圖所示：為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評(píng)估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。通過對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng); 閱讀（65）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA焊接冷卻的過程分析2020年05月20日 10:49: ①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時(shí)間，不僅會(huì)使IMC迅速增厚，還會(huì)響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，例如，無鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤焊接時(shí)，較慢的冷卻率會(huì)增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會(huì)增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系; 閱讀（112）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料