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創(chuàng)建初始原理圖設(shè)計(jì)是醫(yī)療 PCB 設(shè)計(jì)和制造過程的第一步。在這里，PCB的所有相關(guān)信息都取自客戶端，用于創(chuàng)建基本圖紙。 這里需要的一些重要細(xì)節(jié)是 PCB 的應(yīng)用、PCB 的類型、功率要求和要使用的材料。所有這些細(xì)節(jié)都必須準(zhǔn)確，并用于醫(yī)療 PCB 的初始設(shè)計(jì)。
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厚銅PCB廣泛用于電源系統(tǒng)和電力電子設(shè)備。PCBA生產(chǎn)中額外的銅重量允許從電路板傳導(dǎo)更高的電流并有助于散熱。最常見的厚銅 PCB 是雙面或多層的。
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高頻PCB主要用于無(wú)線電和高速數(shù)字應(yīng)用，例如5G無(wú)線通信、汽車?yán)走_(dá)傳感器、航空航天、衛(wèi)星等。但在制造高頻PCB時(shí)需要考慮許多重要因素。
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當(dāng)感應(yīng)到反射的紅外線時(shí)，接收器部分中的單聲道被觸發(fā)。單聲道的輸出可以以任何所需的方式使用。例如，當(dāng)有人靠近時(shí)，它可以通過給繼電器通電來(lái)打開燈。隨著人離開并且單脈沖周期結(jié)束，燈會(huì)在一段時(shí)間后自動(dòng)關(guān)閉。當(dāng)有人靠近時(shí)，它可以通過給繼電器通電來(lái)打開燈。隨著人離開并且單脈沖周期結(jié)束，燈會(huì)在一段時(shí)間后自動(dòng)關(guān)閉。
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pcba貼片加工廠中傳統(tǒng)水溶性干膜不適用于濕式貼膜，當(dāng)銅表面有水漬時(shí)，一般的干膜經(jīng)貼膜后，水漬處的干膜會(huì)被“鎖定”（Lock In）在銅面上，造成在顯影后出現(xiàn)殘膠現(xiàn)象，貼膜后到顯影之間， pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時(shí)間（Hold Time）越長(zhǎng)，“鎖定”的問題就越嚴(yán)重，殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜，它與水分具有相容性，幾乎不受停滯時(shí)間的影響，也不存在“鎖定”的問題。
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