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PCB布線是按照PCB電路原理圖、導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線，布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則： （1）在滿足使用要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡單。選擇布線方式的順序?yàn)閱螌?雙層-多層。 （2）兩個(gè)貼片連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短，敏感的信號(hào)、小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各層上的導(dǎo)電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。 （3）信號(hào)線改變方向
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貼片加工廠中回流焊是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，沒有回流焊后面的所有工序都是白搭。當(dāng)然其他的設(shè)備的作用也是無可替代的，每一臺(tái)設(shè)備都有它的作用，沒一臺(tái)設(shè)備都在為客戶提供高品質(zhì)的PCBA產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過錫膏印刷、元器件貼裝后進(jìn)入爐子焊接要采用什么樣的運(yùn)輸速度的問題。深圳貼片加工廠小編分享以下3點(diǎn)： 1、運(yùn)輸速度設(shè)置是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線所需時(shí)間來確定的，通常主機(jī)板等大板焊接全過程為5-6.5min，小板焊接
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SMT加工廠很多情況下都要跟時(shí)間賽跑，特別是貼片快速打樣的時(shí)候，客戶普遍不會(huì)給太多時(shí)間。因?yàn)镻CBA貼片加工客戶就是想最大限度的節(jié)約打樣時(shí)間，盡量壓縮生產(chǎn)周期。而節(jié)省的時(shí)間用于測試、優(yōu)化方案、評估生產(chǎn)成本上。 目前貼片加工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品大多是規(guī)模化的，因此在編程時(shí)可直接使用PCB的坐標(biāo)文件進(jìn)行快速編程，而不需要單獨(dú)對各個(gè)元件進(jìn)行坐標(biāo)位置的定位。當(dāng)取得PCB的坐標(biāo)文件后，相當(dāng)于貼片加工文件的X、軸參數(shù)已經(jīng)確定，只需要對貼片文件的軸參數(shù)進(jìn)行確定即可。 只有熟
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感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對smt貼片代加工廠的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過程中對工廠有什么疑慮。做為一個(gè)科普類網(wǎng)站文章，我們將從PCBA工廠中的所有流程中逐一與大家進(jìn)行分析。那么今天我們來跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項(xiàng)。 1、物料確認(rèn) 使用前確認(rèn)物料等級(jí)是否合要求。例：電壓亮度色區(qū)等數(shù)是否屬于同一等，同一等級(jí)物料應(yīng)在一起使用。非同一等級(jí)的物料應(yīng)用在同一物件上，應(yīng)評估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
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在深圳PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的PCBA加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。 形成原因： （1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外伸長度
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