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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因?yàn)闊o(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對(duì)焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用。 無(wú)鉛生產(chǎn)線很重要的一個(gè)問(wèn)題是預(yù)防和控制Pb污染，因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常 嚴(yán)格的。一且超過(guò)0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO
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公 在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點(diǎn)179～189℃)還是無(wú)鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216～221℃)，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。
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常見(jiàn)問(wèn)答 電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時(shí)不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類，每個(gè)大類里面細(xì)分的都有很多的種類，如電阻器、電容器及電感器之類的。前一段時(shí)間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問(wèn)我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來(lái)詳細(xì)的解答一下： 電阻是所有電子裝置中應(yīng)用最為廣泛的一種元件，它是一種線性元件，在電路中的主要用途
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SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺(tái)設(shè)備來(lái)評(píng)判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率，整線配置中可能出現(xiàn)的“短板”成為關(guān)注的重點(diǎn)。整條貼裝線一般由絲網(wǎng)印剛機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐等三部分構(gòu)成那么整條生產(chǎn)線的“短板”在哪里呢?根據(jù)缺陷分析結(jié)果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過(guò)程中出現(xiàn)的不良占整個(gè)不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節(jié)。如果印刷中出現(xiàn)的缺陷不加以發(fā)現(xiàn)和糾正，那會(huì)出現(xiàn)什么樣的情
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01 SMT技術(shù) 在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細(xì)節(jié)之中透露著一個(gè)SMT加工廠對(duì)自身的要求，以及對(duì)客戶的負(fù)責(zé)程度。 一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求: ①操作者必須防靜電手腕。 ②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺(tái)面須采用防靜電臺(tái)墊。 ③靜電釋放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器
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