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01 1、常見問答 X射線具有很強的穿透性，是最早用于各種檢測場合的一種儀器。X射線透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線由一個微焦點X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個鈹窗，投射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的碘涂
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01 1、常見問答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進行測量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。
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01 1、常見問答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線針床測試儀的一種改進。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區(qū)域內(nèi)運動的探針取代不可動作的針床，同時增加了可移動的探針驅(qū)動結(jié)構(gòu)，采用各類結(jié)構(gòu)的馬達來驅(qū)動，進行水平方向的定位和垂直方向測試點接觸。飛針測試儀通常有4個頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時根據(jù)預先編排的坐標位置程序移動測試探針到測試點處并與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開路短路或
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01 1、常見問答 (1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，當某一工序完畢要流入下道工序時，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側(cè)重點不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動強度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質(zhì)量的目視檢驗工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗產(chǎn)品質(zhì)量的目
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01 1、常見問答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風再流焊接設(shè)備，依靠強迫對流的熱風進行加熱。熱風從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點的溫度
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