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常見問答 不同PCBA產品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質等是決定焊膏特性及焊點質量的關鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據(jù)pcb電路板產品本身的價值和用途,高可靠性的產品需要高質量的焊膏。 （2）根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產品可選擇R級。
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01 1、常見問答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數(shù)；第三步實際生產試驗涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點膠機為樣本，進行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。 一、MPM印刷工藝設計 (1)將待印刷的PCB通過進行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數(shù)。
了解詳情SMT技術 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點，達到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過程。焊膏模板印刷的基本過程如圖所示，概括起來可分為5個步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網。與這些步驟有關的主要設備結構有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調節(jié)模塊，模板清洗機構，導軌調節(jié)模塊
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01 1、常見問答 影響貼片膠涂敷質量的因素，優(yōu)良的膠點應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國內外有許多公司研究表明smt貼片膠點質量不僅取決于貼片膠品質，而且與點膠機參數(shù)設置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關系。 貼片膠對涂敷質量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠。
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