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: SMT生產(chǎn)環(huán)境要求

常見(jiàn)問(wèn)答由于SMT的電子產(chǎn)品其片式元器件的尺寸非常小，組裝密度非常高，各焊盤(pán)之何的間距非常小。另外SMT的生產(chǎn)輸助材料焊膏或貼片膠的黏性和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。因此，SMT貼片生產(chǎn)車(chē)間的電、氣、通風(fēng)、環(huán)境溫度、空氣濕度、防全度及靜電防護(hù)等環(huán)境因素有專(zhuān)門(mén)的要求。 (1)溫度對(duì)于SMT車(chē)間來(lái)講，其環(huán)境溫度要求為(23±3)℃為最佳。但是在生產(chǎn)車(chē)間并非一個(gè)全封閉空間，所以通常工廠溫度一
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: 掌握貼片設(shè)備及貼片工藝

常見(jiàn)問(wèn)答隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子元器件越來(lái)越精細(xì)，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線(xiàn)載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
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: 安全生產(chǎn)不容忽視

靖邦動(dòng)態(tài) 昨天，深圳市光明新區(qū)玉律村消防安全培訓(xùn)中心在園區(qū)開(kāi)展了一場(chǎng)安全生產(chǎn)與消防救援的主題演練，此次活動(dòng)出動(dòng)了消防員和安全生產(chǎn)宣講車(chē)，不僅有實(shí)際操演還有專(zhuān)題宣導(dǎo)。經(jīng)過(guò)此次的演練，我們深刻的認(rèn)識(shí)到在日常的安全生產(chǎn)中所存在的不足，其中不僅僅是對(duì)日常安全生產(chǎn)中應(yīng)該具備的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和能力不足，更可怕的是安全生產(chǎn)意識(shí)的淡薄。這已經(jīng)是這個(gè)月第二次進(jìn)行安全生產(chǎn)與消防救援演練了，為什么我們感覺(jué)今年的這種安全演練頻率這么高呢？其實(shí)是
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: 貼片加工工藝文件怎么編寫(xiě)？

常見(jiàn)問(wèn)答一、編制SMT加工藝文件的原則工藝文件的編制，應(yīng)以?xún)?yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟(jì)、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應(yīng)做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。在沒(méi)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只是國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充和延伸，不能與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性
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: SMT加工中自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)

SMT技術(shù) 自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設(shè)備是獨(dú)立的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機(jī)的硬件，不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè)：其次，檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)沒(méi)備是利用激光束對(duì)SMT
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