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FPC的應(yīng)用與發(fā)展

FPC的應(yīng)用與發(fā)展

FPC的市場廣國、前景誘人,技術(shù)含量高,是一個(gè)朝陽行業(yè)。 撓性印制電路板表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT基本相同。 由于撓性印制電路板薄而柔軟,其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點(diǎn)上有所不同 首先,撓性板表面組裝焊接要使用載板治具(載具),將撓性板轉(zhuǎn)化成剛性板,以便進(jìn)行焊膏印刷、SMT貼片、再流焊、檢驗(yàn)等工藝。其次,撓性板在SMT貼片加工取放、運(yùn)輸和清洗時(shí),要盡量避免過分彎曲,以防止損傷。

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SMT貼片檢測工藝與設(shè)備

SMT貼片檢測工藝與設(shè)備

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展,近年來相應(yīng)的SMT加工檢測技術(shù)也有了飛速發(fā)展。貼片加工廠常見的檢測方法有目視檢查、非接觸式檢測和接觸式檢測3大類 目視檢測主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉(zhuǎn)顯微鏡、投影儀等。非接觸式檢測主要采用自動光學(xué)檢測( Automatic Optical Inspection,AO)、自動X射線檢測( Automatic X-RayInspection,AXI)。接觸式檢測主要采用在線測試( In Circuit Test,CT)、飛針測試( Flying ProbeTest,F(xiàn)PT)、功能測試( Functional Test,F(xiàn)T)等。

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波峰焊工藝與設(shè)備

波峰焊工藝與設(shè)備

深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商,十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(消費(fèi)類電子除外)。

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smt貼片涂敷工藝及設(shè)備

smt貼片涂敷工藝及設(shè)備

根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同,焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝,貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝,二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。

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SMT加工廠必須具備哪些人員?

SMT加工廠必須具備哪些人員?

SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等。 SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等。

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