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精彩內(nèi)容 1.刮刀的夾角 刮刀的夾角影響到刮刀對(duì)焊膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過(guò)改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80 則焊膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力幾乎沒有，焊膏便不會(huì)壓入印刷模板開口。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45 ～60 范圍內(nèi)，此時(shí)焊膏有良好的滾動(dòng)性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，會(huì)有助于提高生產(chǎn)效率；但刮刀速度過(guò)快，則
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精彩內(nèi)容 一般情況下，軍用及生命保障類電子產(chǎn)品（如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號(hào)測(cè)試儀器等）必須采用清洗型的助焊劑；其他類型的電子產(chǎn)品（如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等）可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMA（中等活性）松香型助焊劑，可不清洗。 （1）助焊劑的作用。助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面的氧化膜
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精彩內(nèi)容 時(shí)代要求我們的企業(yè)。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中具備強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，而企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力其實(shí)來(lái)自于兩個(gè)方面：第一是品質(zhì)，第二是成本。日本的企業(yè)管理有一個(gè)極其重要的特點(diǎn)。就是使用最低成本指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)，他們會(huì)把好的產(chǎn)品制造得非常便宜。我覺得目前中國(guó)管理水平的落后，比技術(shù)水平、產(chǎn)品水平落后的程度要大得多。因此我們要先從管理上來(lái)解決問(wèn)題。很多企業(yè)做5s之所以失敗，最主要的原因就是大家不明白為什么要推5S。其實(shí)推動(dòng)5s沒有別的，就是兩個(gè)目的：第一提高產(chǎn)品質(zhì)量；第二降低成本。
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精彩內(nèi)容 隨著電子設(shè)備、零部件和元器件向小型化方向發(fā)展，對(duì)焊料的要求更嚴(yán)格了。那么下面PCBA生產(chǎn)廠家與大家分享錫鉛焊料中有哪些雜質(zhì)。 錫鉛焊料在固態(tài)時(shí)不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機(jī)械攪拌下，如波峰焊料槽中受機(jī)械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化皮不斷被軸的轉(zhuǎn)動(dòng)所劃破，又包裹著焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現(xiàn)，大部分在錫槽的表面，但有時(shí)少量的氧化皮夾帶在焊料中，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的周
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精彩內(nèi)容 波峰焊中，PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區(qū)域，分別是助焊劑潤(rùn)濕區(qū)、焊料潤(rùn)濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下SMT加工廠與大家分享三點(diǎn)的區(qū)域作用有哪些？ （1）助焊劑潤(rùn)濕區(qū)，涂敷在PCB面上的助焊劑，經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤(rùn)濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過(guò)程大約只需0.1S即可完成。 （2）焊料潤(rùn)濕區(qū)，經(jīng)過(guò)助
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