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精彩內(nèi)容 對于在PCBA組裝電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，我們工作人員如何做好防靜電設(shè)備管理，避免出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生靜電破壞現(xiàn)象，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。靖邦電子與大家介紹以下幾點防靜電要求操作。 （1）靜電安全工作臺：由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線等組成。 （2）防靜電桌墊上應(yīng)有兩個以上的腕帶接頭，一個供操作人員使用，一個供技術(shù)人員或檢驗人員使用。 （3）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)
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精彩內(nèi)容 晶體三極管在使用時，各引腳的極性絕對不能認(rèn)錯，否則必然導(dǎo)致制作的失敗，甚至損毀元器件。圖中標(biāo)出了幾種常見三極管的各級引腳位置。對于常用的國產(chǎn)金屬外亮封裝的小功率晶體三極管（圖中左邊的兩個管子），其引腳識別方法為：將引腳朝上，等腰三角形底邊（距離較寬的一邊）對自己，三角形頂點朝外，則左邊引腳是發(fā)射極e，右邊引腳是集電極c，中間引腳是基極b（口訣是：引腳朝上頭朝下，缺口對自己，左“發(fā)”、右“集”、中
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精彩內(nèi)容 返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內(nèi)容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術(shù)應(yīng)用有哪些？
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精彩內(nèi)容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術(shù)。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過一定時間后在特定位置形成可接受的焊點，焊接媒介包括焊盤、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來加熱單個的焊接點，而焊接環(huán)用來同時加熱
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精彩內(nèi)容 按SMT貼片速度分類，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時間一般低于1s/點，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時間一般在1～0.5s/點。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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