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精彩內(nèi)容 眾所周知 ，電路板在焊接過程中，多多少少都會有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實際焊錫成分來判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因為免清洗焊接還是會在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統(tǒng)助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強度不高也不低，
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精彩內(nèi)容 質(zhì)量管理體系認證范圍：心電圖機、內(nèi)窺鏡用印刷線路板組件的生產(chǎn) 通過ISO13485：2016認證，不僅證明在有質(zhì)量保證的體系下，靖邦電子能夠持續(xù)提供高品質(zhì)、滿足醫(yī)療器械客戶需求的產(chǎn)品，更說明我們公司對產(chǎn)品品質(zhì)標準的更高要求。本次ISO13485:2016認證的順利通過，是對我們公司產(chǎn)品質(zhì)量和安全法規(guī)方面的認可！ 深圳市靖邦電子有限公司將繼續(xù)秉持精細化的管理方式，
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精彩內(nèi)容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。 貼片膠的主要成分為基本樹脂、固化劑和固化劑促進劑、增切劑、填料等。 （1）基本樹脂。基本樹脂是貼片膠的核心，一般是環(huán)氧樹脂和聚丙烯類。 （2）固化劑和固化劑促進劑。常用的固化劑和固化劑促進劑為雙
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1. 樣品外觀的檢查。對電路板的焊點外觀進行檢查，用立體顯微鏡對電路板進行仔細的觀察。 2. 測試電路板的反應(yīng)。在常溫下，用萬用表對電路板上的電阻進行測試，對周圍焊點進行測試，看有沒有故障現(xiàn)象。 3. AOI進行檢查。對電路板進行X射線檢查，尤其仔細檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內(nèi)部銅線有無異常、電阻有無異常等。 4. 故障復(fù)現(xiàn)。為了驗證電路板失效模式，尋找失效的原因，
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