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上一節(jié)文章我們有談到波峰焊的種類有哪些，接下來這節(jié)說我們將重點以某一品牌說明選擇性波峰接-移動噴嘴選擇性波峰焊有哪些工藝特點？ 某品牌選擇焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)：圖1所示為某品牌選擇焊設(shè)備的功能單元布局示意圖。 選擇性波峰焊設(shè)備里面的差數(shù)界面，圖2為某品牌選擇性設(shè)備的設(shè)置界面。 此品牌的選擇性波峰焊設(shè)備有哪些應(yīng)用特點： 1、可雙面局部
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精彩內(nèi)容： 組裝工藝 01005的自對準(zhǔn)效應(yīng)
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精彩內(nèi)容： 1、焊膏應(yīng)用 由于鋼網(wǎng)開窗非常小，最好使用納米涂覆或細(xì)晶粒鎳鋼網(wǎng)（FG鋼網(wǎng)），厚度0.05~0.08mm為與其他元器件兼容推薦采用0.08mm厚鋼網(wǎng)。 根據(jù)“至少5個球大小的焊粉顆粒能夠同時很好地通過鋼網(wǎng)開窗”的經(jīng)驗,至少選擇4號粉焊膏或更好的5號粉焊膏。 如果PCB非常薄，如0.5~0.65mm，焊膏印刷時必須
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精彩內(nèi)容： 選擇性波峰焊工藝有多種，如托盤選擇性波峰焊、移動噴嘴選擇性波峰焊和固定噴嘴選擇性波峰焊，各有優(yōu)勢和不足。 托盤選擇性波峰焊是一種用掩模板把需要焊接的地方露出來，不需要焊接的地方掩蔽起來的選擇焊工藝，如圖1所示，它是應(yīng)用比較廣的一種，適合各種批量PCBA的生產(chǎn)。
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精彩內(nèi)容 影響橋連的因素很多，設(shè)計、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續(xù)改進。 根據(jù)所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類：焊劑不足型和垂直布局型。 （1）焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭（最容易氧化氣）無潤濕或局部潤濕，如圖所示。 （2）垂直布局型。特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊
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