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精彩內(nèi)容 解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個折中點(diǎn)。 失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕
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精彩內(nèi)容 PCBA廠家焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，如圖所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存放時間比較長，有可能形成白色粉狀結(jié)晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結(jié)晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。
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精彩內(nèi)容 對一款焊膏進(jìn)行評價，一般應(yīng)包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容，詳細(xì)評價指標(biāo)如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測影響工藝質(zhì)量等五項(xiàng)指標(biāo)： 印刷性——實(shí)踐中可以通過觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來評價。 聚合性——用焊球試驗(yàn)評價（在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在
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精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏所用的活化劑多為有機(jī)酸、有機(jī)胺、有機(jī)鹵化物。與無機(jī)系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點(diǎn)。 Smt加工廠焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。 焊劑的三大功能： （1） 化學(xué)功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過程中防止焊料和焊接表面的再氧化。 （2） 熱學(xué)功
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精彩內(nèi)容 一、pcba測試是什么 PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個 PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。那么PCBA測試形式有哪些呢？下面靖小編就為大家整理介紹。 PCBA測試主要包括：I
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