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精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡(jiǎn)稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。 焊劑各組分所占焊膏質(zhì)量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質(zhì): 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過(guò)程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過(guò)去，再流焊接階段覆蓋
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精彩內(nèi)容 IPC-9701《表面貼裝焊接連接的性能測(cè)試方法與鑒定要求》中制定了詳細(xì)的測(cè)試方法來(lái)評(píng)估表面組裝焊接連接的性能與可靠性。 已經(jīng)貼裝到PCB上的表面組裝元器件的可靠性，取決于焊接連接的完整性及元器件與PCB之間的交互作用。 為了確保smt加工廠的表面組裝件焊接連接達(dá)到在具體使用環(huán)境中的可靠性預(yù)期值，即使采用了適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)方法，通常也要確認(rèn)其在一些具體應(yīng)用中的可靠性。因?yàn)楹噶系娜渥兣c應(yīng)力松弛特性與時(shí)間有關(guān)，所以在加速測(cè)試
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1、背景 在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對(duì)于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒有依據(jù)？為此，我們對(duì)其 耐焊次數(shù)進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數(shù)會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對(duì)象，我們對(duì)smt加工
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1) Smt加工廠的可靠性 Smt加工廠可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點(diǎn)）在給定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。它是相對(duì)于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。 不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會(huì)有所不同，比如汽車電子系統(tǒng)，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動(dòng)載荷。熱循環(huán)試驗(yàn)就是模仿這種熱機(jī)械載荷來(lái)分析焊點(diǎn)的失效原因。 載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上，使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個(gè)廣義的載荷，如熱沖擊、
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1、SMT加工廠的推力范圍 由于各家公司使用的焊盤尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標(biāo)準(zhǔn)沒有給出每類封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，也沒有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對(duì)應(yīng)關(guān)系。 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗(yàn)結(jié)果見表1-2。 說(shuō)明： （1）本表數(shù)據(jù)摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗(yàn)研究》一文。 （2）實(shí)驗(yàn)條件：FR-4，元器
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