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SMT加工廠的焊點質(zhì)量判斷，一般按照IPC-A-610的要求進行外觀檢查。由于焊點類別有多種，難以簡單的描述，因此，IPC把焊點分解為多個維度用單一要求進行評價。這是處理復雜問題的一種方法，值得學習。 SMT加工廠的插裝元器件焊點的合格要求如圖1-65所示。 SMT加工廠的底部焊端焊點的合格要求如圖1-66所示。 SMT加工廠的片式元器件焊點的合格要求如圖1-67所示。 SMT加工廠的
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精彩內(nèi)容 7月11日下午，深圳靖邦電子有限公司舉行了6月份經(jīng)營分析總結與計劃工作會，會議總結評價了各部門6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整體工作目標。公司總經(jīng)理、公司各部門負責人參加了會議。 各部門分別總結了6月份的工作情況，各部門負責人就6月"PK"任務目標的完成情況做了一個總結。尤其是各部門負責人的分析報告，基本上都是站在公司發(fā)展與本部門工作改善的全局性高度，緊緊圍繞靖邦電子“以客戶為中心、以品質(zhì)求生存、以信譽求發(fā)展&r
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1、SMT加工廠的工藝窗口 工藝窗口通常用來描述工藝參數(shù)可用的極限范圍，是“用戶規(guī)格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領域的專業(yè)用語。 例如，按照經(jīng)驗，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點高11~12 C，當使用Sn63P- b37時，合金的熔點為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規(guī)定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠的有鉛工藝可用的工藝窗
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普遍認為，很厚的IMC是一種缺陷。因為SMT加工廠的IMC比較脆弱，與基材（封裝時的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果IMC很厚，就容易產(chǎn)生龜裂。因此，掌握界面反應層的形成和成長機理，對確保焊點的可靠性非常重要。 SMT加工廠的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類型、焊接的溫度與時間和焊料的流動狀態(tài)有關。一般而言，在焊料熔點以上溫度，SMT加工廠的IMC的形成以擴散方式進行，速度很慢，其厚度與時間的開方成正比；在焊料熔點以上溫度，IMC的形成以反
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金屬間化合物，即Intemetallic Compound,縮寫為IMC,我們通常把SMT加工廠的焊料與被焊金屬界面上反應生成的IMC作為良好焊點的一個標志。 在各種SMT加工廠的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是參與IMC形成的主要元素，其余各元素僅起配角作用，主要是為了降低焊料的熔點以及壓制IMC的生長，量很少的Cu和Ni也會參加IMC的結構。 SMT加工廠的界面金屬間化合物(IMC)的形貌與焊后老化時間有關。常見的界面反應與IMC形貌如下。
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