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最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結了一些關于貼片加工中大家非常關注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？ 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化，可焊性差 2、焊盤上有導通孔
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一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時候，對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當它的張力比較弱的時候，是沒有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。 據(jù)科學研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點的類項也有一定的成分，特別是在非BGA類焊點之中的表現(xiàn)尤為明顯。 因為非BGA類焊料本身的焊點密集
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大家早上好！在我們上一篇關于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點闡述了兩個問題點，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過了可靠性預期之外的空洞率，特別需要注意相關的問題及可能造成的不良后果。 空洞其實不是一個絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關焊接質量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結合smt過程中空洞
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Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結構的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過程中的
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在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結束，主要的指標有生產(chǎn)質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內部強調要關注直通率的原因。 那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結合BGA返修中的相關流程來分享一下我以上的觀點。 例如
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