撓性印制電路板FPC( Flexible Printed Circuit)又稱軟性印制電路板、柔性印制電路板，簡稱軟板或FPC。FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種可靠性絕佳的撓性印制電路板FPC的市場廣國、前景誘人，技術含量高，是一個朝陽行業(yè)。

撓性印制電路板表面組裝的設備、工藝方法與SMT基本相同。

由于撓性印制電路板薄而柔軟，其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點上有所不同.

首先，撓性板表面組裝焊接要使用載板治具(載具)，將撓性板轉化成剛性板，以便進行焊膏印刷、SMT貼片、再流焊、檢驗等工藝。其次，撓性板在SMT貼片加工取放、運輸和清洗時，要盡量避免過分彎曲，以防止損傷。

一、FPC在技術上的難點

1、高密度FPC的線路效細化和過孔直徑微小化。目前普實現(xiàn)了單面和雙面FPC的線寬線距15m/15um，過孔直徑0.05pm已經在COF( Chip On FPC將IC圓定于FPC上)應用。

2、撓性多層板、剛撓結合板的制造工藝復雜，生產良品率相對較低。材料選擇嚴格。聚亞胺絕緣層材料和高廷展性的壓廷銅的成本高，從而導致成本過高。

3、高尺寸穩(wěn)定性。隨著FPC線路的高密度化發(fā)展。對材料尺寸的要求更加嚴格。

4、高繞曲產品要求壽命由10萬次提高到15萬次。對FPC制作工藝的要求也越來越高。

5、FPC基板薄、軟，容易變形。在FPC上組裝SMD的難度大

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