①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過程中的加熱度。焊點在加熱過程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導(dǎo)，即被焊元器件和零件對焊點的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤濕所必需的熱量。對溫度的這些要求必須和焊接設(shè)備能提供的熱量相平衡。

②從焊接特性來看波峰焊接的熱過程。

a.加熱溫度和接合強度。在焊接中，為了能最終獲得接合部的最住合金層，采取一定的加熱

手段提供相應(yīng)的熱能，是獲得優(yōu)良貼片加工焊點的重要條件之一。在最佳焊接條件下，焊點強度取決于焊接溫度。SMT貼片接合溫度在250℃附近具有最高的接合強度。在最高強度位置處，焊點表面具有最好的金屬光澤，并且能在界面處生成合適的金屬間化合物(以下簡稱MC)。

b.波峰焊接中的熱過程。以有鉛釬料Sn-37Pb為例，在波峰焊接過程中，熱量是焊接的絕對必要條件，熱過程的控制及熱量的有效利用，是確保波峰焊接效果的重要因素。某一特定波峰焊接設(shè)備，給出了pcb在波峰焊接工藝全過程中的溫度變化曲線。

③焊接溫度優(yōu)化范的確定。為了使熔化的軒料具有良好的流動性和潤濕性，較佳的焊接溫度應(yīng)高于料熔點溫度21℃-65℃。這一數(shù)據(jù)不是某一固定值的原因是其本身也是焊接時間的函數(shù)。根據(jù)PCB夾送速度和行料波峰的闊度，給出了料的工作溫度和浸減時問的最適宜的配合范圍。

max、min曲線分別表示SMT貼片加工焊接條件的最高和最低的臨界狀態(tài)，將工作點選在二曲線之間是最優(yōu)的組合，此時容易獲得最好的焊接效果。例如，當(dāng)接合部的有效溫度(潤濕溫度)為245℃時最適宜的浸時間范為1.5-4.5s，優(yōu)選值為3.5s。由于接合部的有效溫度往往比料槽內(nèi)釬料溫度低，所以要保持接合部的有效溫度為245℃，那么行料槽內(nèi)的釬料溫度應(yīng)控制在250℃左右為宜。因此，釬料槽的溫度控制精度是非常重要的，對采用有鉛釬料Sn-37Pb和松香型助焊劑來說，焊點的最佳濕潤溫度的選擇可按下式確定。焊點的最佳潤濕溫度行料的熔點+(40-50)℃應(yīng)當(dāng)注意到推薦的焊點潤濕溫度不一定等于料槽中的溫度。在SMT貼片加工焊接過程中，焊點達(dá)到的實際溫度是介于行料槽溫度和被焊工件溫度之間的某一個中間值上。目前普遍稱呼的“焊接溫度”不是指潤濕溫度，而習(xí)慣指釬料槽中釘料溫度。“焊接溫度”與潤濕溫度間差值的大小與料槽的容積有關(guān)。“焊接溫度”最大值的選擇受元器件的耐熱性和PCB的熱穩(wěn)定性限制，目前公認(rèn)的最佳“焊接溫度”為250℃。而潤濕溫度則取決于基體金屬和行料之間所發(fā)生的治金過程，當(dāng)基體金屬材質(zhì)和料成分確定后，其值便成為定值。