自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設(shè)備是獨(dú)立的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機(jī)的硬件，不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè)：其次，檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。

整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒備是利用激光束對(duì)SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描，收集每個(gè)焊盤焊膏印刷的測(cè)量數(shù)據(jù)，將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。整板自動(dòng)在線檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測(cè)如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動(dòng)在線檢設(shè)備能指出每個(gè)印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動(dòng)在線檢測(cè)的設(shè)備主要有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( Automatic Optic Inspection，AOI)系統(tǒng)和焊膏檢測(cè)系統(tǒng)

一、AOI系統(tǒng)。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)采用計(jì)算機(jī)技術(shù)、高速圖像處理和識(shí)別技術(shù)等，具有自動(dòng)化、高速化和高分辨率的檢測(cè)能力，從而提高判別的客觀性和準(zhǔn)確性，減少專用夾具，給生產(chǎn)系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)反饋信息。

在smt貼片加工中，AOI主要用于3個(gè)工序的檢測(cè)，焊膏印刷后檢測(cè)是其檢測(cè)工序之一。通過焊膏印刷后檢測(cè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷過程中的缺陷，將因焊膏印劇不良產(chǎn)生的缺陷降到最低。

二、SPI系統(tǒng)。

焊膏檢測(cè)系統(tǒng)是在AOI技術(shù)的基礎(chǔ)上形成的，主要有兩種測(cè)量方法:一是使用激光三角測(cè)量技術(shù)，二是以Moire技術(shù)為基礎(chǔ)建立的測(cè)量技術(shù)。激光三角測(cè)量技術(shù)與二維圖像結(jié)合確定測(cè)量目標(biāo)高度和標(biāo)準(zhǔn)高度的差異，主要缺點(diǎn)是精度低、分辨率不夠，因激光三角測(cè)量技術(shù)只有一個(gè)光源，不能準(zhǔn)確計(jì)算焊膏體積。