在SMT電子廠在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開在線測試，這個在線測試不僅僅是smt貼片中來檢測，在離線AOI檢測、x-ray檢測時也需要根據(jù)測試點(diǎn)來確定要檢測的問題，所以為了保證測試工作的順利進(jìn)行，SMB設(shè)計時應(yīng)考慮到測試點(diǎn)與測試孔的設(shè)計。

一、接觸可靠性進(jìn)行測試系統(tǒng)設(shè)計

測點(diǎn)原則上應(yīng)位于同一側(cè)，并注意均勻分散。測試點(diǎn)的焊盤直徑為0.9～1.0m，并與相關(guān)測試針相配套，測試點(diǎn)的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應(yīng)設(shè)計在SMB的邊緣5mm內(nèi)，相鄰的測試點(diǎn)之間的中心距不小于1.46mm，如下圖所示。

測試點(diǎn)之間我們不應(yīng)進(jìn)行設(shè)計以及其他電子元器件，測試點(diǎn)與元器件焊盤之間的距離應(yīng)≥1m，以防止系統(tǒng)元器件或測試點(diǎn)之間存在短路，smt貼片加工中也要需要注意測試點(diǎn)不能涂覆任何絕緣層。

二、電氣可靠性測試設(shè)計

所有的電氣節(jié)點(diǎn)都應(yīng)提供測試點(diǎn)，即測試點(diǎn)應(yīng)能覆蓋所有的I\O、電源地和返回信號。每一塊IC都應(yīng)有電源和地的測試點(diǎn)，如果器件的電源和地腳不止一個，則應(yīng)分別加上測試點(diǎn)，一個集成塊的電源和地應(yīng)放在2.54mm之內(nèi)。不能將1C控制線直接連接到電源、地或公用電阻上。

smt貼片加工廠中如果技術(shù)成熟的時候，可以參與客戶的PCB設(shè)計的，并提供與后端相關(guān)生產(chǎn)的相關(guān)協(xié)助與支持。