- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當(dāng)開封時發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲存SMD時，在貼裝前一定要先進行驅(qū)濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時對整個SMD
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類（下篇）2019年07月10日 14:21
- 行業(yè)新聞 （3）散裝供料器。散裝元器件一般只適用于樣品和小批量生產(chǎn)，不適用于自動組裝生產(chǎn)線。它的包裝成本比其他任何包裝形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散裝供料器由包括一套擋板的線性振動軌道組成，以確保元器件到達供料器前端時取向正確。隨著供料器的振動，元器件在軌道上排隊向前移動，取向不正確的元器件跌落到儲存器中，以后重新進入軌道再排隊，直至最終取向正確。 散裝供料器是近幾年出現(xiàn)的新型供料器。SMC放在專用元器件和塑料盒內(nèi)，每盒裝有1萬只元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類（上篇）2019年07月10日 09:00
- 行業(yè)新聞 可靠地提供元器件是可靠貼裝元器件的基本保證。元器件在包裝中扭曲、反轉(zhuǎn)或有其他故障，則很難從包裝容器中取出，容易導(dǎo)致進料器故障，須人工干預(yù)。另外，如果機器漏檢或存在誤差，從包裝容器中取出有缺陷的元器件并把它貼裝到PCB上，則會導(dǎo)致返修。因此，在供料操作間確保包裝容器中元器件的完整性是提高貼裝可靠性的關(guān)鍵因素之一。 元器件的供料由元器件裝運包裝容器和機械供料器組成的系統(tǒng)完成。首先，元器件制造廠家必須提供包裝合適的元器件，確保元器件既能很
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲藏 按說明書所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時間。通常在室溫條件下，回問時間不能少于3h，嚴禁通過加問的方法回溫，否則會破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線測試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線測試儀。典型的飛針式在線測試儀如圖所示。飛針式在線測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時，根據(jù)預(yù)先編排的坐標位置程序，移動測試探針到測試點處與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開/短路測試或元器件測試。 飛針式在線測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當(dāng)?shù)慕嵌壬?，不會發(fā)生測試死角現(xiàn)象，能進行全方位角測試。因此，采用飛針在線測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [pcba技術(shù)文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43
- 技術(shù)文章 由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時對整個SMD加熱，當(dāng)焊接過程中的高溫施加
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- [常見問答]BGA封裝的優(yōu)缺點2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭
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- [pcba技術(shù)文章]PCB金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。 （1）金屬基覆銅板分類。從金屬基板的結(jié)構(gòu)上劃分，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結(jié)而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)制成導(dǎo)體電
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- [smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內(nèi)容 下面smt加工廠介紹AOI的特點有哪些？ （1）高速檢測系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統(tǒng)。 （3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進行檢測。 （4）根據(jù)被檢測元器件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動校正，達到高精度檢測。 （5）通過用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測點的核對。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當(dāng)中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動印刷焊膏的方
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)線的組成及分類2019年07月02日 14:24
- 行業(yè)知識 SMT生產(chǎn)線由很多的生產(chǎn)設(shè)備組成，每個生產(chǎn)設(shè)備的工作都不一樣，但是每個設(shè)備最終的目標都是印刷電路板。SMT的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。一個完整、高效的SMT生產(chǎn)線主要包含哪些設(shè)備呢？ 通常SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括錫膏印刷機、點膠機、貼片機、回流焊和波峰焊接機,輔助設(shè)備有檢測AOI設(shè)備、X-RAY設(shè)備、SPI設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料儲存設(shè)備等等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認識2019年07月02日 10:57
- PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產(chǎn)品。亞洲地區(qū)主要采用FR-1和XPC兩種類型產(chǎn)品；
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- [常見問答]錫珠產(chǎn)生的常見原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。 （1）再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預(yù)熱溫度在120～150℃的時間適當(dāng)延長。其次，
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- [常見問答]在印制電路板組件中，清洗劑的特點有哪些？2019年06月28日 11:42
- 常見問答 從清洗劑的特點來考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對助焊劑殘余物溶解力強，無毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對元器件和PCB無腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點。較長時間以來，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來，人們經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)CFC-113對高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現(xiàn)在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。
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- [常見問答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線2019年06月27日 15:33
- 常見問題 下面如圖所示，可以看出，整個焊接過程分為三個溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進行調(diào)整。 在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產(chǎn)生的氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時間，要根據(jù)印制電路
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- [常見問答]PCB印制電路板清洗方法主要有哪些？2019年06月26日 10:49
- 精彩內(nèi)容 印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對整個電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過清洗后，必須對組件的潔凈度進行檢測。目前常用的組件潔凈檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法及表面污染物的離子檢測法。 1、目測法 目測法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測，其具體方法是：對清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進行檢查,觀察組件表面特別是焊點四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工藝2019年06月25日 17:09
- SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準備細節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機式波峰焊工藝（聯(lián)機式波峰焊工藝流程以后會涉及到）流程做一個流程分解說明 1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機夾具 4、涂覆助焊劑
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- [smt技術(shù)文章]SMT設(shè)備波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用2019年06月25日 08:43
- 精彩內(nèi)容 ①助焊劑的溶劑成分在通過預(yù)熱器時，將會受熱發(fā)揮，從而避免溶劑成分在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。 ②待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 ③預(yù)熱后的引腳或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點接溫度，從而確保接在規(guī)定的時間內(nèi)達到溫度要求。 （1）三種普遍采用的預(yù)熱處理形式。
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