- [pcba技術(shù)文章]PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意什么？2022年08月01日 08:44
- 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查或檢查 (DRC) 是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿足稱為設(shè)計(jì)規(guī)則的一系列推薦參數(shù)。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查是設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證簽核過程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規(guī)則檢查）和天線檢查。
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- [常見問答]PCB如何進(jìn)行電氣測(cè)試2022年07月28日 11:48
- PCB的電氣測(cè)試不需要特定的測(cè)試，只要執(zhí)行的任何測(cè)試證明電路板符合電氣測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)即可。
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板層堆疊？2022年07月27日 10:08
- PCB 分層或堆疊只是一種在同一設(shè)備中獲得多個(gè) 印刷電路板的方法，方法 是將它們堆疊在一起，同時(shí)確保它們之間存在預(yù)定義的相互連接。這些多層 PCB 可以在設(shè)備中增加速度和功能，由至少三個(gè)導(dǎo)電層組成，底層與絕緣板合成。
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- [pcba技術(shù)文章]什么是高頻 (HF) PCB？2022年07月26日 09:05
- 高頻電子設(shè)備是當(dāng)今的發(fā)展趨勢(shì)，尤其是在無線網(wǎng)絡(luò)中。衛(wèi)星通信發(fā)展迅速，信息產(chǎn)品向高速、高頻化發(fā)展。因此開發(fā)新產(chǎn)品總是需要用到高頻基板、衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等，這些通信產(chǎn)品必須使用高頻PCB。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板在消費(fèi)電子中的應(yīng)用有哪些？2022年07月20日 09:50
- 我們的便攜式電子產(chǎn)品塑造了我們的生活。從我們的手機(jī)到我們汽車中的 GPS 裝置，電子產(chǎn)品在日常運(yùn)營(yíng)中占有一席之地。我們希望它們?cè)谒袟l件下都能保持功能，同時(shí)保持可接受的電池壽命和相當(dāng)快的工作——這要?dú)w功于構(gòu)成我們便攜式電子產(chǎn)品纖維的 PCB。
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- [工控控制類]機(jī)器人 PCBA板的應(yīng)用和設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)2022年07月18日 08:50
- 今天的自動(dòng)化需要使用機(jī)器人及其電子元件。機(jī)器人技術(shù)最重要的方面之一是用于電子控制和操作的印刷電路板 (PCB)。隨著多個(gè)行業(yè)使用機(jī)器人技術(shù)，尋找滿足自動(dòng)化設(shè)備各種需求的pcba制造解決方案變得更加有價(jià)值。
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- [pcba技術(shù)文章]什么是 PCB 疊層?應(yīng)注意什么？2022年07月07日 09:50
- pcba加工分層或堆疊只是一種在同一設(shè)備中獲得多個(gè)印刷電路板的方法，方法是將它們堆疊在一起，同時(shí)確保它們之間存在預(yù)定義的相互連接。這些多層PCB可以在設(shè)備中增加速度和功能，由至少三個(gè)導(dǎo)電層組成，底層與絕緣板合成。
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- [汽車電子類]汽車PCBA電路板的應(yīng)用2022年07月06日 09:04
- 汽車印刷電路板的流行不僅歸因于其功能性，還歸因于它的許多其他好處。這是汽車制造中一項(xiàng)受歡迎的創(chuàng)新，因?yàn)樗哂袕V泛的應(yīng)用。其他替代品將無法接管其功能，或者至少在質(zhì)量方面還不夠。
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦的 PCB 原型服務(wù)2022年07月01日 11:56
- 我們面向可制造性專家的 PCB 設(shè)計(jì)可以滿足您對(duì)幾乎任何類型的 PCB 原型服務(wù)使用的要求，從單面 FR4 板到雙面 FR4 板，再到高科技盲孔板和埋孔板。我們 可以以您可以承受的價(jià)格快速、高效地提供您的原型。
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- [smt技術(shù)文章]什么是重銅PCB？它有什么優(yōu)勢(shì)？2022年06月30日 09:53
- 印刷電路板 (PCB) 可以有多種類型，在smt廠家中其中一種是大電流 PCB，也稱為重銅PCB。這些單元對(duì)于高電流和可變溫度的應(yīng)用具有一些有用的特性。重銅 PCB 可以在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)抵抗更高的溫度，同時(shí)處理更高的電流速率并提供更強(qiáng)的連接點(diǎn)。
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- [pcba技術(shù)文章]如何避免射頻和微波PCBA設(shè)計(jì)問題?2022年06月28日 09:45
- 射頻pcba印刷電路板供應(yīng)商和pcba制造商需要混合使用標(biāo)準(zhǔn)和專用設(shè)備來進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ず椭圃臁５入x子蝕刻機(jī)械是更重要的要求之一，因?yàn)樗梢栽谕字斜３指哔|(zhì)量且偏差最小。 激光直接成像 (LDI) 設(shè)備也常用于射頻電路
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- [電工電氣類]如何避免射頻和微波PCB的設(shè)計(jì)問題2022年06月23日 09:54
- 由于信號(hào)的敏感性，特別是與其他數(shù)字信號(hào)相比，具有高頻層壓板的射頻和微波 PCB 可能難以設(shè)計(jì)。
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- [通訊模塊類]IC 基板和中介層 PCB2022年06月20日 08:40
- IC封裝基板是這種 制造中小型化的巔峰之作，依賴于類似于半導(dǎo)體開發(fā)的技術(shù)。IC 芯片可以通過 IC 封裝基板通過倒裝芯片方法和引線鍵合等多種技術(shù)連接到您的電路板。
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- [通訊模塊類]撓性印制板的應(yīng)用范圍2022年06月16日 08:58
- 撓性印制板在smt加工廠家中的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，其應(yīng)用范圍有超過剛性印制板的趨勢(shì)。目前已經(jīng)使用撓性印制板的電子設(shè)備領(lǐng)域見表
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- [pcba技術(shù)文章]金屬芯印制板的特點(diǎn)2022年06月15日 08:54
- 在pcba廠家中散熱性常規(guī)的印制板基材一般都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣材料熱量散發(fā)很慢，各種電子設(shè)備、電源設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱不能及時(shí)排除，導(dǎo)致元器件高速失效。而金屬芯印制板有良好散熱性，金屬芯的熱容量大、熱導(dǎo)率高，能很快將板內(nèi)部的熱量散去
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- [常見問答]印制板機(jī)械加工分類2022年06月14日 17:09
- 印制板的機(jī)械加工主要應(yīng)用于印制板坯料的下料（俗稱開料）、孔加工和外形加工，是印制板整個(gè)工藝程序中的重要步驟。由于印制板的孔和外形加工質(zhì)量都直接影響印制板的機(jī)械 裝配性能和電氣連接性能，尤其是印制板上各種用途的孔（元件安裝孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、 定位孔、檢測(cè)孔等）加工質(zhì)量還會(huì)影響后續(xù)的金屬化孔質(zhì)量、安裝質(zhì)量和整個(gè)印制板的質(zhì)量 和可靠性， 因此機(jī)械加工是制造印制板重要的加工技術(shù)之一。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板電解清洗方法2022年06月13日 08:38
- pcba制造貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對(duì)去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，pcba生產(chǎn)廠家用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形。化學(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對(duì)去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB 阻焊層顏色選項(xiàng)有哪些？2022年06月10日 09:15
- pcba生產(chǎn)廠家可以通過使用聚合物和涂層溶劑的混合物，液態(tài)光成像阻焊層實(shí)現(xiàn)了幾乎適用于所有 PCB 表面的薄涂層，使其成為傳統(tǒng) PCB 涂層的有效替代品。清潔和擦洗面板后，用紫外線在板上固化。
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- [常見問答]SMT加工后包裝檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)該注意什么？2022年06月08日 10:04
- smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后，應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準(zhǔn)備測(cè)試的附連試驗(yàn)板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗(yàn)收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測(cè)試數(shù)據(jù)和附連試驗(yàn)板（ 對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測(cè)試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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