- [靖邦動態(tài)]新基建發(fā)展機遇來襲 誰最先受益2020年04月08日 09:59
- 靖邦時訊 進入2020年以來面對整個大環(huán)境下的全球經(jīng)濟現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)升級的政策實施。新的“基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”簡稱“新基建”也走上了高速發(fā)展的道路。新基建本質(zhì)上是信息數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施，區(qū)別于以往的高速管網(wǎng)的土木工程開發(fā)。“新基建”包括：5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵和軌道交通、以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。 根據(jù)國家的發(fā)展規(guī)劃綱要此次新基建的投資領(lǐng)域來看
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- [pcba技術(shù)文章]口罩之后的硬通貨—呼吸機2020年04月02日 09:08
- PCBA技術(shù)文章 截至歐洲中部時間4月2日9時（北京時間），全球新冠肺炎確診病例較前一日增加49930例，達到850945例；死亡病例較前一日增加2714例，達到43476例。而且全球感染人數(shù)還在急劇上升，“口罩”已經(jīng)成為個人安全防護的必需品，也是普通大眾最簡單有效的防護措施，供不應(yīng)求是必然中的必然。 那么，除去口罩的需求之外，我們從大量的新聞報道中能夠窺探到另外幾種生命維護設(shè)備在全球范圍內(nèi)的短缺，英國甚至到了征用寵物
- 閱讀（90） 標簽：靖邦動態(tài)
- [常見問答]Copy?PCB抄板怎么抄？2019年12月06日 09:03
- copy？PCB板怎么抄？ PCB抄板也叫復(fù)制或者仿造，就是指在原來線路板基本上做好反向解析，將原來信息做好1：1復(fù)原，隨后在運用這種文檔，進而進行原線路板的拷貝。針對必須很多從業(yè)PCB抄板工作中的人而言，針對單、雙面板的抄板并不容易覺得生疏，可是針對雙層的PCB電路板很多人就會覺得繁雜。那麼雙層PCB抄板如何做好呢? 靖邦電子工程師說如果有兩年或者更長板抄的設(shè)計方案工作經(jīng)驗得話，設(shè)計方案雙層就不會太難了。 做線路板的步驟你可以區(qū)
- 閱讀（61） 標簽：pcb
- [常見問答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16
- 常見問答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
- 閱讀（222） 標簽：pcba
- [常見問答]PCBA加工正確設(shè)置再流焊溫度曲線2019年10月16日 16:51
- 常見問答 Pcba加工測定實時溫度曲線后應(yīng)進行分析、優(yōu)化(調(diào)整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。分析、優(yōu)化時必須根據(jù)實際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時結(jié)合焊接理論設(shè)計一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實時溫度曲線與“理想的溫度曲線”進行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時確保組裝板上的所有焊點質(zhì)量達到
- 閱讀（97） 標簽：pcba制造
- [常見問答]用心服務(wù)每一位客戶2019年10月16日 15:08
- 常見問答 金秋十月，暖陽初下。清晨嬌艷的陽光伴隨著百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來了我們今天的第一位客戶，國內(nèi)知名的汽車電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導(dǎo)蒞臨靖邦參觀指導(dǎo)，從前臺開始我們與客戶一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機場接到客戶的那一刻，我們已經(jīng)為客戶準備好了我們公司的基本資料，客戶可以在從機場到公司的這段路上對公司做個簡單的了解，方便客戶加深對公司主營業(yè)務(wù)的一個把控，尋找到更準確的契合點，完成對供應(yīng)商的基本認知
- 閱讀（79） 標簽：行業(yè)資訊
- [靖邦動態(tài)]在逆境中成長2019年10月16日 11:04
- 靖邦動態(tài) 2019年對于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來講都是一個不平凡的一年，也是一個不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線，極速回籠現(xiàn)金流，打造利于自己的護城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長。 深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著世界經(jīng)濟格局的復(fù)雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，另外還有5G時代的來臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會經(jīng)歷一個持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對陣痛期
- 閱讀（75） 標簽：靖邦動態(tài)
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因和對策2019年09月05日 10:08
- SMT資訊 1.當SMT貼片加工中所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,說明再流焊峰值溫度低或再流時間短,造成焊膏熔化不充分。預(yù)防對策：調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時間為30~60s。 2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時,橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。 預(yù)防對策：可適當提高峰值溫度或
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。 （1）金屬基覆銅板分類。從金屬基板的結(jié)構(gòu)上劃分，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結(jié)而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)制成導(dǎo)體電
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- [pcba技術(shù)文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認識2019年07月02日 10:57
- PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產(chǎn)品。亞洲地區(qū)主要采用FR-1和XPC兩種類型產(chǎn)品；
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造過程中焊接缺陷的分類2019年06月05日 11:15
- 精彩內(nèi)容 印刷電路板在制造過程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當和清洗不好等情況。 潤濕不良會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線潤濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點橋連 （3）焊點過熱 釬料量過少
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- [汽車電子類]汽車用pcb如何確保產(chǎn)品質(zhì)量？2019年05月20日 09:36
- 精彩內(nèi)容 對于高可靠性汽車用PCB如何確保產(chǎn)品滿足要求,是眾多PCB廠家所追求的目標。生產(chǎn)控制中對一些可靠性測試方面容易出現(xiàn)性能不足的問題需要進行分析,以給業(yè)界人士作為參考。 1. 高低溫循環(huán)測試。 動力控制系統(tǒng)和制動控制系統(tǒng)用汽車PCB,設(shè)計和制程要求更高可靠性,如汽車控制系統(tǒng),通常要求500次高低溫循環(huán),個別關(guān)鍵器件甚至要求高達2000次高低溫循環(huán)。 A. 高低溫循環(huán)測試條件及要求。低溫至高溫:-40c-
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- [靖邦動態(tài)]液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩內(nèi)容 隨著電子設(shè)備、零部件和元器件向小型化方向發(fā)展，對焊料的要求更嚴格了。那么下面PCBA生產(chǎn)廠家與大家分享錫鉛焊料中有哪些雜質(zhì)。 錫鉛焊料在固態(tài)時不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機械攪拌下，如波峰焊料槽中受機械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化皮不斷被軸的轉(zhuǎn)動所劃破，又包裹著焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現(xiàn)，大部分在錫槽的表面，但有時少量的氧化皮夾帶在焊料中，嚴重時還會堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的周
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- [靖邦動態(tài)]判斷PCB電路板質(zhì)量好壞的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩內(nèi)容 PCB設(shè)計完成后，需要輸出給板廠進行加工生產(chǎn)，貼片，組裝。那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談PCB電路板質(zhì)量的好與壞。 面對市場激烈的競爭趨勢，PCB線路板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家為了提升核心競爭力，以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達標，嚴重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常見問答]PCB板焊盤？膠印技術(shù)的特點所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內(nèi)容 所謂膠印技術(shù)就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區(qū)域，工作過程類似于焊膏印刷。下面SMT加工廠分享膠印技術(shù)的工藝特點是什么。 （1）能非常穩(wěn)定地控制膠量的分配。對于焊盤間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內(nèi)。 （2）可以在同一塊PCB上通過一次印刷實現(xiàn)不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時
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- [常見問答]電路板可以回收利用嗎？2019年04月03日 09:51
- 精彩內(nèi)容 從PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的價格也沒有多大的成本。為什么電路板不能回收利用呢？ 這些元器件很容易損壞，需要重新測試才能確保它們?nèi)阅苷９ぷ?。與批量生產(chǎn)的新零件相比，這些元器件質(zhì)量差，回收的精力和成本巨大。大多數(shù)元器件現(xiàn)在需要起翹。由于成本的原因，想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實際的。 我們都知道一塊電路板如果不
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- [常見問答]PCB電路板中無處不在的電阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩內(nèi)容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡稱為電阻。 電阻器按其結(jié)構(gòu)可分為固定電阻器和可調(diào)電阻器兩種，電位器也是一種可調(diào)電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡稱電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
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- [常見問答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
- 閱讀（1524） 標簽：
- [常見問答]如何選擇PCB電路板的清洗劑2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達到上述目的。 采用適當?shù)娜軇ㄟ^污染物和溶劑
- 閱讀（163） 標簽：
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