- [常見問答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
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- [pcba技術文章]PCBA項目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準備階段 1、PCBA項目說明書，技術參數(shù)及要求； 2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實施、項目匯報等工作； 二、設計開發(fā) 該環(huán)節(jié)的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書的設計與編輯 1、明確作業(yè)指導書的格式，與PCBA加工廠一致； 2、作業(yè)指導書內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書、貼片加工作業(yè)指導書、再流焊工藝管控指導
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- [smt技術文章]SMT加工廠中哪些設備能夠體現(xiàn)工藝實力2021年03月18日 10:36
- SMT在中文里的意思就是表面貼裝技術的縮寫，SMT設備就是指在這一過程中用于SMT加工的機器或設備，根據(jù)規(guī)模的大小、SMT加工廠的定位不同和終端客戶的性質。每個工廠都會配置不同的生產(chǎn)線，半自動、全自動、低、中、高速生產(chǎn)線等等，而且也要搭配很多不同的輔助設備。 基本上一條完整的SMT生產(chǎn)線就要配備將近15種功能各異的設備，如何根據(jù)這些設備來看出自己選擇的smt貼片加工廠真正的工藝實力、品質管控、和規(guī)范程度呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下：
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中晶振的加工要求2021年03月17日 10:29
- 在SMT貼片過程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡稱，它怕振動和應力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此，在引線成型、smt加工等工序，定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應力的操作: (1)引線成型，應避免引線受到過大的應力影響，特別是對那些高端晶振; (2)布局時，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問題給產(chǎn)品的品質帶來不良的影響，下面smt廠家靖邦電子將結合實
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- [smt技術文章]淺析：CCGA封裝及焊接的技術要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(無鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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- [靖邦動態(tài)]智能工廠啟示錄2021年03月11日 16:14
- 隨著智能時代的到來，智能化的制造已成為大型工廠未來占據(jù)制高點的一個優(yōu)勢。隨著大數(shù)據(jù)等新技術的發(fā)展，依靠人的經(jīng)驗和增加人的數(shù)量來提升生產(chǎn)效率的模式已經(jīng)不能有效的處理海量的數(shù)據(jù)，并及時有效的輸出正確的方案了。 另外，新產(chǎn)品又再不斷推動新設備的應用，智能工廠中配備的大量先進設備的管理、維護、生產(chǎn)狀況也要通過數(shù)據(jù)來管控。智能化的生產(chǎn)就是要把原來粗狂式的生產(chǎn)方式搞精細化生產(chǎn)。其中主要的幾個點就是明確目前生產(chǎn)線訂單的物料情況、設備故障點。生產(chǎn)過程中所有因素都能被精確控制，才能
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- [smt技術文章]問：SMT貼片廠中技術員應有總經(jīng)理待遇？2021年03月09日 10:13
- 近年來，隨著經(jīng)濟社會的發(fā)展，科學技術的進步，還有居民收入水平的提升，推動了消費需求和高科技的產(chǎn)品的應用于普及，更多的產(chǎn)品下沉使普通百姓的已經(jīng)從5G通信、新能源汽車、智慧醫(yī)療中感受到科學技術帶來的便捷和服務。 當然也離不開國家的大力扶持，特別是最近幾年中關于新基建的扶持力度也是空前的。這樣一來就更加催生了以電子制造產(chǎn)業(yè)為基礎的電子產(chǎn)品如雨后春筍。那么綜合下來對于smt貼片加工生產(chǎn)企業(yè)來說一方面是訂單增加，一方面是技術的更新迭代需投入的成本。比如設備引進、技術的改良、
- 閱讀（223） 標簽：smt加工廠
- [pcba技術文章]SMT工藝的主要核心點2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶提供質量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點，其中被大家關注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設置有直接的關系，當我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個有關。如果
- 閱讀（142） 標簽：smt
- [醫(yī)療健康類]紅外熱成像血栓檢測儀PCBA2021年03月02日 17:31
- 從小出生在一個中醫(yī)家庭中，在中醫(yī)和傳統(tǒng)醫(yī)學方面的熏陶下，我對以望、聞、問、切的診斷方式有種很切身的體會。說實話中醫(yī)真的很奇妙，不用插管，不用經(jīng)過機器設備就能給病人開一些中草藥，回去按療程喝完還真的是好了。 但是局限也是有的，比如對病人病理的資料獲取有限，客觀的資料提供不足，也僅能靠醫(yī)生的個人經(jīng)驗和實力來診斷，主觀因素占很大比例就容易出現(xiàn)診斷偏差。比如在目前心腦血管疾病中，中醫(yī)經(jīng)常歸“氣血不足”、“經(jīng)絡不暢”、&ldq
- 閱讀（146） 標簽：醫(yī)療電子SMT貼片加工|pcba
- [smt技術文章]元器件的未來走勢與SMT加工的利害關系2021年03月02日 15:16
- 今天是2021年3月2日星期二（農(nóng)歷正月十幾）轉眼我們已經(jīng)歡度完除夕，也送走了元宵。陽春三月、春花爛漫。伴隨著和煦的春風和柔和的陽光，祖國的大地逐漸進入一片繁忙的景象，世間萬物都進入到一年中最具生命力和朝氣的季節(jié)。如果你有機會往山上去賞花，紅的、黃的、粉的花，競相開放，在肉眼可見的地方繪成為一道靚麗的風景線。 當然說起春天，除了春風送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣，經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情，經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始，仍然沒有回轉的跡象
- 閱讀（44） 標簽：SMT加工
- [smt技術文章]smt加工中選擇性波峰焊的種類2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中現(xiàn)在越來越多的應用到了選擇性波峰焊，相對于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個問題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴格，市場需求增加、規(guī)模擴大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開來，那么在當下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢？今天貼片加工廠小編就跟大家一起來分享一下相關知識，希望對您有所幫助！ 移動噴嘴選擇性波峰焊是一種單點波峰焊技術，利用可編程的
- 閱讀（83） 標簽：SMT加工
- [smt技術文章]解析SMT中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關問題2021年02月25日 11:45
- 貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側面一般難以完全濕潤，就會形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時焊端側面一般難以濕潤。 通過以上分析，可以按照以下思路進行改進。 (1)設計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設計采用阻焊定義焊盤設計。 (2)焊膏應用方面
- 閱讀（114） 標簽：smt|行業(yè)資訊
- [pcba技術文章]PCBA加工中的可靠性設計分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個螺釘）和過應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，可能會產(chǎn)生額外的應力，導致這些部件焊接點開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設計，主要是可以通過網(wǎng)絡布局進行優(yōu)化，減少環(huán)境應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。
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- [smt技術文章]SMT焊接中的BGA混裝工藝的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混裝工藝本質上是一種變組分的焊點形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點的不同層，其成分不同熔點不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關，溫度是先決條件，時間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中的無鉛(ROSH)標準2021年02月22日 10:25
- 在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標準工藝要嚴格執(zhí)行無鉛標準。那么什么是無鉛（rosh）標準呢？ 其實無鉛（ROSH）標準是歐盟委員會在2003年1月27日完成并批準了： (1)20095EC指令一關于在電子電氣設備中限制某些有害物質指令，簡稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質的使用。 (2)200296EC指令一一關
- 閱讀（149） 標簽：SMT貼片加工|smt貼片加工
- [smt技術文章]BGA組裝工藝的經(jīng)驗分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉移；太低，響掛涂量。一般應選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60％，過厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時振動，甚至光學定心識別。 (3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時間)、鋸齒尺寸等因素，會與實際BGA芯片焊球有高度有差異。 應采用玻璃貼放觀察，好的焊劑高度應獲得玻璃
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- [smt技術文章]smt貼片效率提升的關鍵因素是什么？2021年01月26日 10:42
- SMT貼片這個行業(yè)其實嚴格意義上來講也是一個重資產(chǎn)行業(yè)，小規(guī)模起步三百萬是需要的。而且隨著設備的更新迭代，新技術的日新月異。相應的對操作設備的人員素質也會有更高的要求。說到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對了，比如：“這有什么難的，我當年學3個月就操機貼片了”等等，這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時候給的最多的回復。不得不承認確實有一部分人天資聰慧，但是時過境遷，現(xiàn)在的設備技術含量也越來越高，可能學個一兩個月也能操作正常生產(chǎn)，但是要想能夠達到非常高的效
- 閱讀（106） 標簽：smt貼片
- [smt技術文章]Smt貼片加工中影響直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗來跟大家分享一下： 面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設計階段。 面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB
- 閱讀（153） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術文章]無鹵工藝對smt貼片加工的影響2021年01月22日 11:41
- 目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！ 毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。
- 閱讀（114） 標簽：smt貼片加工
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