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常見問答 1、當工藝開始偏移、失控時，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實時數(shù)據(jù)進行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測量端接點圓定的問題，還是子溫度失控、傳送速度、風量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進行處理。 2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設各也越來越流行 下面介紹兩個再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時，就會通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時間)。然而，這并不是實際的
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常見問答 smt再流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。 因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點”從Sn-
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公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求 焊膏印是保證
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常見問答 三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過了品質(zhì)部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術(shù)，那么這項新技術(shù)就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時，應根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足
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