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常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率，除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點內(nèi)部 應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強度差等肉眼看不見的貼片加工焊點缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、
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常見問題 預(yù)熱溫度。預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時間。該停留時間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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常見問答 SMT組裝前來料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的
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常見問答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風(fēng)的溫度。要會設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度
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常見問答 貼片加工焊接溫度和時間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點氧化速度加快，產(chǎn)生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。 預(yù)熱溫度參考
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