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SMT 據(jù)新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常先進的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于
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再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。
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SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害
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SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最遍的方法。本段文章靖邦電子小編將重點介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。
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在當前SMT貼片加工廠的實際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個方面：
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