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隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設(shè)計(jì)PCB焊盤，正確設(shè)計(jì)和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機(jī)、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。
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工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。 普通內(nèi)熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時(shí)烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內(nèi)部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面?zhèn)鞯嚼锩娴睦予F頭上。SMT貼片加工廠中
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技術(shù)資訊 任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個物料不壞，一個元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會有幾個小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問題，我們今天請大家和靖邦電子小編一起來了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求 一、電子元器件的基本返修流程 電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。 二、返修時(shí)，對工具使用的基本要求 1、手工
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常見問答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來料檢測：另一方面，必須對組裝工藝進(jìn)行SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。
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常見問題 在進(jìn)行貼片加工前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的標(biāo)準(zhǔn)與方
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