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SMT資訊 經(jīng)常接到客戶咨詢都會問到一個問題：交期。所以今天我們主要聊的這個問題最核心的還是交期，交期要多久我們假設(shè)物料是齊備的，上線生產(chǎn)之后的交期是由機(jī)器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點回到了貼片機(jī)上，貼片機(jī)的貼片速度。貼片速度決定貼片機(jī)和貼片加工廠的生產(chǎn)能力，是整個貼片加工生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時所用
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SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠
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常見問題 在SMT加工廠中我們一般都知道使用波峰焊是整個貼片加工程序即將完成進(jìn)入品質(zhì)檢驗的上一道工序了，進(jìn)入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過了SPI、在線AOI、離線AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點合格標(biāo)準(zhǔn)。波峰焊接焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中、
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公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高, SMC越來越小, SMD的引腳間距也越來越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對于某些產(chǎn)品、某些場合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。 工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為以下幾個方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
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常見問答 操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn),持證上崗。為了人身和設(shè)備安全,要制定安全技術(shù)操作規(guī)程,并嚴(yán)格執(zhí)行。再流焊爐安全技術(shù)操作規(guī)程的主要內(nèi)容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應(yīng)熟悉使用說明書內(nèi)容,嚴(yán)格按其規(guī)定操作、維護(hù)設(shè)備。③必須確認(rèn)電壓在380V,才能開啟再流焊爐總電源開關(guān)。開機(jī)時先開排風(fēng),再開再流焊爐電源,最后開UPS后備電源
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