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精彩內(nèi)容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之后進(jìn)行，每個(gè)管子的焊接時(shí)間不能超過(guò)10s，在焊接時(shí)為了避免燙壞管子，應(yīng)用鑷子夾住引線散熱。貼片集成電路該什么焊接呢？有什么注意的事項(xiàng)，下面靖邦小編與大家簡(jiǎn)述下。 （1）集成電路的特點(diǎn) 1）MOS電路：MOS型場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造工藝中絕緣層很薄，絕緣柵極和襯底容易感應(yīng)電荷，感應(yīng)電荷在絕緣層上產(chǎn)生高壓，導(dǎo)致管子擊穿。 2）雙極型集成電路：內(nèi)部集成度高，管子隔離層很薄，
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精彩內(nèi)容 對(duì)于引線眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯(cuò)位，反復(fù)操作會(huì)導(dǎo)致芯片損壞焊盤(pán)脫落，因此在焊接過(guò)程中一定要認(rèn)真、仔細(xì)，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線圖上一側(cè)最邊緣位置的焊盤(pán)上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線圖上，對(duì)準(zhǔn)位置固定，之后用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤(pán)上加熱
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精彩內(nèi)容 從PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的價(jià)格也沒(méi)有多大的成本。為什么電路板不能回收利用呢？ 這些元器件很容易損壞，需要重新測(cè)試才能確保它們?nèi)阅苷９ぷ?。與批量生產(chǎn)的新零件相比，這些元器件質(zhì)量差，回收的精力和成本巨大。大多數(shù)元器件現(xiàn)在需要起翹。由于成本的原因，想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實(shí)際的。 我們都知道一塊電路板如果不
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精彩內(nèi)容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時(shí)，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點(diǎn)焊錫時(shí)，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，這樣等焊錫熔化后就會(huì)被吸錫帶吸走，達(dá)到拆焊的目的。如果一次焊錫沒(méi)有被完全吸走，那么可以重復(fù)吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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精彩內(nèi)容 根據(jù)印制電路板的功能，本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法 對(duì)于一些電路比較簡(jiǎn)單、線條較少的印制，可以用刀刻法來(lái)制作。在進(jìn)行布局排版設(shè)計(jì)時(shí)，要求導(dǎo)線形狀盡量簡(jiǎn)單，一般把焊盤(pán)與導(dǎo)線合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復(fù)雜電路。 制作時(shí)按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。
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