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精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動間隙）。印制開始時，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
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精彩內(nèi)容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機(jī)生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個一個地拾取或需要裝配設(shè)備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠技術(shù)人員淺談有哪些包裝方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時間最久、適應(yīng)性
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精彩內(nèi)容 通常，貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數(shù)，是指完成一個貼裝過程所用的時間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機(jī)的技術(shù)規(guī)范中所規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)，它是貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出
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精彩內(nèi)容 所述而言，為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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