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精彩內(nèi)容： (1)正確選用溫度范圍。焊料是溫度敏感材料。例如，Sn基焊料在低溫時，易發(fā)生同素異形變化，產(chǎn)生脆性，其變化速度在-45’C時最快，所以不適合在低溫下使用；在高溫時，蠕變特性顯著，在100’C高溫下強度大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時，應(yīng)設(shè)計使基板使用溫度(含內(nèi)部發(fā)熱)盡可能限定在90’C下。 (2)機械性能的適用性。Sn-Pb焊料屬軟焊料，本身的機械應(yīng)力不高，
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1、范圍 btc，可翻譯為底部焊端器件，它是比較新的一類封裝，其特點是外面的連接端與封裝體內(nèi)的金屬是一體化的，具體封裝名稱很多，但實際上為兩大類，即周邊方形焊盤布局和面陣圓形焊盤布局。 2、工藝特點 （1）btc的焊端為面。與pcb加工焊盤形成的焊點為‘面-面’連接。 （2）Btc類封裝的工藝性比較差，換句話講，就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問題為焊縫中有空洞、周邊焊點虛焊或橋連。 這些
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公告通知 Pcba的組裝流程設(shè)計，在一些工藝條件下會影響到焊接的良率與可靠性。比如： (1) 雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我們知道，pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內(nèi)應(yīng)力。在第一次焊接后pcb加工會發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件(如雙排qfn、0.4mmqfp等)，在布局時必須考慮pcb加
了解詳情精彩內(nèi)容 SMT貼片加工是一項系統(tǒng)工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設(shè)備、工藝材料與檢測技術(shù)， 需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對象和基板看待，但SMD的封裝結(jié)構(gòu)、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關(guān)性。從控制SMT貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應(yīng)該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)，這也是很多有關(guān)SMT貼片加工的專著把電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)列為其中內(nèi)容的原因。
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1 、PCB是什么意思 通常:做好線路而沒有裝上元器件的線路板稱為“PCB” 2 、SMT是什么意思 SMT就是把元器件安裝到電路板上的過程就叫SMT。 3 、PCBA是什么意思 是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產(chǎn)過程，深圳專門做PCBA的廠家有深圳靖邦科技。公司在光明新區(qū)玉律在行業(yè)存活了十多年了，是個有影響力的品牌。
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