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SMT加工廠的表面潤濕。是指焊接時熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現(xiàn)象。 潤濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標志。 當(dāng)我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤濕，因為它們之間有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。 SMT加工廠的潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發(fā)生，那時才能保
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HDI板的說明有哪些？ (1) HDI工藝目前（2015年）已能做到16層。主要的限制是層多后增加了爆板的風(fēng)險。 (2) 任意層芯板上為埋孔，其余層可設(shè)計為全電鍍填孔疊加。 (3) 采用激光直接鉆孔（LDD），孔形好，工序少，但對Cu厚有限制，一般應(yīng)小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化層去掉。 (4) 對于非任意層板，比如“2+N+2”結(jié)構(gòu)，內(nèi)層微埋孔孔盤環(huán)寬應(yīng)大些
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精彩內(nèi)容 1、SMT加工廠的耐焊接性 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠一般具有以下耐焊接性。 有鉛工藝 SMT加工廠能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。 無鉛工藝 SMT能夠承受3次無鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工廠的工藝特點 引腳間距形成標準
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隨著元器件焊盤以及間隙尺寸的不斷縮小，鋼網(wǎng)開窗的面積比鋼網(wǎng)與PCB加工印刷時間的間隙越來越重要。前者關(guān)系到焊膏的轉(zhuǎn)移率，而后者關(guān)系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 為了獲得75%以上焊膏轉(zhuǎn)移率，根據(jù)經(jīng)驗，一般要求鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比大于等于0.66；要獲得符合設(shè)計預(yù)期的、穩(wěn)定的焊膏量，印刷時鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙越小越好。要實現(xiàn)面積比大于等于0.66，不是一件困難的工作，但是要消除鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙就是一件非常困難的工作，這是因為鋼網(wǎng)與PCB加工
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精彩內(nèi)容： PCB，譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛、撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。 Pcb加工為電子產(chǎn)品最重要的基礎(chǔ)部件，用作電子元器件的互連與安裝基板，如圖2所示。 不同類別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法卻大致一樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的pcb中，剛性多層pcb應(yīng)用最廣，其制造工藝
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