①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。

②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分解和活性化反應(yīng)，活性化反應(yīng)可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜,以及其他污染物。

③使原型pcb板和元器件充分預(yù)熱，避免SMT貼片焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)助焊劑的類型、活化溫度范圍,以及組裝板的大小、厚度、元器件的大小和多少、貼裝元器件的多少，即組裝板的熱容量等來(lái)確定。波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度由產(chǎn)量和傳送帶速度來(lái)決定，產(chǎn)量越高，為使組裝板達(dá)到所需的浸潤(rùn)溫度，就需要越長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)。

預(yù)熱溫度在90~130℃ (指PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度也不同，但是一定要結(jié)合pcba貼片的具體情況,做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。與再流焊一樣也要測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。