- [pcba技術文章]淺析：Pcba加工中加強筋的作用2021年12月13日 14:40
- PCB加強筋是什么？ 在為PCB提供機械支撐時，印刷電路板加強筋發(fā)揮著重要作用。它們對柔性電路板（flex pcb）特別有幫助，因為它們的名字是柔性的，并且在某些地方需要剛度。 當組件放置在柔性區(qū)域時，特別需要加強筋，并且這些組件的重量會對柔性材料造成壓力。它們還可用于需要創(chuàng)建剛性印刷電路板表面以放置SMT加工中的元器件并進行焊接的情況。此外，需要多次插入的連接器需要加強筋，以減少pcb焊盤的應力。讓我們更詳細地看看加強筋的用途。 一、PC
- 閱讀（171） 標簽：smt貼片
- [smt技術文章]Smt貼片加工中在線測試 (ICT)的優(yōu)缺點2021年11月01日 10:57
- Smt貼片加工中不僅僅只是將元器件貼裝在指定的pcb焊盤上。如果想要獲得良好的品質(zhì)和客戶的口碑，顯然這是不夠的。我們必須通過各種檢測手段獲得足夠多的數(shù)據(jù)來獲得特定的檢測數(shù)據(jù)和記錄以支持我們的品質(zhì)要求。這時各種檢測技術和手段就變的非常重要。 今天我們從smt加工廠的角度來談談在線測試（ICT）的相關問題。在線測試（ICT）通常被用來檢測電路板中的，例如開路、電阻、電容和元件的方向，但是它也算是比較少用的一種設備，具體有哪些優(yōu)缺點呢？ 眾所周知，在線測試或
- 閱讀（211） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術文章]smt加工工藝相較DIP的優(yōu)勢在哪里？2021年07月07日 10:27
- 當今大量生產(chǎn)的電子硬件中有很大一部分是使用表面貼裝技術也就是我們俗稱的 SMT加工。這也是目前的一種趨勢。 用于高速 PCBA加工的表面貼裝技術： 從發(fā)展的角度來看，目前大規(guī)模使用的smt貼片工藝其實是DIP插件工藝的衍生發(fā)展，和升級改進。使用smt表面貼裝技術的情況下，只需要關注PCB焊盤的質(zhì)量而 不需要鉆孔。因此這種情況下除了大大提高速度之外，這還極大地簡化了流程。但是在某些特殊的使用環(huán)境下貼片工藝可能沒有通孔插裝的抗震穩(wěn)定性高，但這種工藝的優(yōu)點依
- 閱讀（81） 標簽：smt貼片
- [pcba技術文章]PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別2021年05月18日 10:20
- 在21世紀電子制造的藍海里，對于工藝的要求是不斷提升的，對品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對于終端用戶的不負責任都可能會對自己造成無法挽回的損失。在智能設備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？ 一、回流焊接 回流焊簡單來講就是用在片式元器件貼片的，簡稱：smt貼片。它是通過先把焊膏印刷在PCB焊盤上，然后用貼片機把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤上。然后經(jīng)過回流
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- [smt技術文章]淺析：Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結了一些關于貼片加工中大家非常關注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？ 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化，可焊性差 2、焊盤上有導通孔
- 閱讀（95） 標簽：smt貼片加工|smt貼片
- [smt技術文章]SMT貼片加工廠中最隱性的工藝細節(jié)2021年04月02日 15:05
- 一、關于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過程中發(fā)現(xiàn)PCB焊盤周圍有焊料粉顆粒分布，經(jīng)過貼片技術員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現(xiàn)的問題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié)，經(jīng)過反復的印刷過后，鋼網(wǎng)表面會殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。 干擦，從字面意義上來講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過程中會散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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- [pcba技術文章]SMT工藝的主要核心點2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶提供質(zhì)量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點，其中被大家關注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設置有直接的關系，當我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個有關。如果
- 閱讀（142） 標簽：smt
- [pcba技術文章]Pcba制造中需要在設計階段完善的工作2021年01月23日 11:49
- 在我們做任何事情的時候都要先做一個預先計劃，也就是古人說的：“凡事預則立，不預則廢。”那么在pcba制造中需要在設計階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來分享一下： 今天的分享主要就是把平時比較少關注到的，現(xiàn)在我們細分后把能前置的工作前置，進入今天的主要環(huán)節(jié)吧！ PCB焊盤的阻焊方式有兩種，即單焊盤阻焊和群焊盤阻焊： (1)單焊盤方式設計為優(yōu)先設計方式，只要焊盤間距大于或等于0.2mm，就應按單焊盤方式設計。
- 閱讀（60） 標簽：pcba|靖邦動態(tài)
- [smt技術文章]SMT貼片中基板定位的工藝流程2021年01月08日 09:43
- smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關注到的。特別是基板定位，因為基板定位是錫膏印刷質(zhì)量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運工跟大家分享一下相關的知識，希望對您有所幫助！ 一、基板定位的目的 基板定位的是為了讓錫膏印刷機能夠自動識別模板與PCB焊盤的對應位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對應，最終讓錫膏能夠準確無誤的印刷到PCB光板上?；宥ㄎ环绞桨锥ㄎ弧⑦叾ㄎ缓椭笨斩ㄎ?。
- 閱讀（153） 標簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [pcba技術文章]PCBA加工無鉛印刷工藝2020年10月09日 13:44
- 在PCBA加工中一般情況下，無鉛印刷工藝不會受到太大的影響。主要由于無鉛合金與Sn-Pb合金的物理特性相比較，具有密度小、表面張力大、浸潤性差等特點，因此在模板開口設計和印刷精度方面有一些要求。那么當我們了解清楚無鉛錫膏和有鉛錫膏在物理特性的差別之后就可以非常簡單的對pcba焊接加工中的工藝作出一定的改進。 無鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區(qū)別 ①無鉛焊膏的浸潤性和鋪展性遠遠低于有鉛焊膏，在PCB焊盤上沒有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展
- 閱讀（96） 標簽：smt貼片
- [pcba技術文章]適合底部填充工藝的PCB焊盤設計2020年09月23日 09:07
- 以下是對PCB焊盤設計的基本要求。 ①PCB設計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。 ②適當縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。 ③PCB底部填充器件與周邊SMT貼片元件的最小間距應大于點膠針頭的外徑（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。 ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。 ⑥減少彎曲，確?；宓钠秸?。 ⑦盡可
- 閱讀（74） 標簽：pcb
- [smt技術文章]smt貼片中翼形引腳元件的手工焊接方法2020年08月12日 14:00
- 在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品，上面大多數(shù)都是DIP插件物料，而且很多的物料因為跟貼片物料的耐溫性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特別是常見的翼形引腳元件最為常見。一般情況下如果是不能機貼的話，PCBA加工廠會選擇用人工手焊的形式把最后剩余的幾個料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下： 翼形引腳元件包括三焊端的電位器、SOT、SOP、QFP。
- 閱讀（146） 標簽：smt貼片
- [smt技術文章]SMT貼片標準的內(nèi)容和標準分析2020年08月03日 10:36
- 一、IPC-7351提供了SMT貼片區(qū) 貼片區(qū)描述了PCB焊盤圖形設計應考慮貼裝工藝的因素，如圖下所示。 IPC-7351為焊盤圖形區(qū)域提供了擴展范圍，它計算出元件邊界和焊盤圖形邊界極限的最小電氣和機械容差。這一范圍有助于基板設計師確定元件和焊盤圖形組合所占據(jù)的最小面積。 二、IPC-7351提供了智能焊盤圖形命名規(guī)則 IPC-SM-782為每種標準元件提供一個3位數(shù)數(shù)字的注冊焊盤圖形(RLP)，這一規(guī)則不具有向工
- 閱讀（364） 標簽：smt貼片
- [smt技術文章]SMT表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求2020年07月13日 10:15
- IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》標準的替代版。 1987年以來，IPC-SM-782經(jīng)過1993年和1996年兩次修訂。隨著新元件封裝的不斷推出和元件密度向更高方向的發(fā)展，對IPC-SM-782進行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最終替代IPC-SM-782標準。IPC-7351標準與前行標準一樣，都是以數(shù)學模式驗證為理論基礎，考慮和兼顧制造、裝配與元器件誤差，從而計算出精確的焊盤圖形
- 閱讀（560） 標簽：smt貼片|smt貼片加工
- [pcba技術文章]PCBA敷形涂敷的質(zhì)量的檢驗標準2020年06月23日 11:38
- 大家都在反復的說我們要做好品質(zhì)，把PCBA的品質(zhì)管控落到實處，讓客戶體驗到我們對于品質(zhì)的良苦用心。但是真真說做好品質(zhì)不是一句空話，它是需要我們把內(nèi)在做到實處，把外在做到精細。就拿PCBA加工的第一個環(huán)節(jié)來講，敷形涂敷如果做的不好可能會增加整個產(chǎn)品的后續(xù)的質(zhì)量問題。 一、敷形涂敷是什么？ 一般情況下我們都知道敷形涂敷是一層透明的涂層，在品質(zhì)檢驗上首先肉眼上看PCBA的涂敷層應該透明，而不應該是混濁不清的。為了保證整個外觀的品質(zhì)能夠過關，敷形涂敷應該均勻的
- 閱讀（162） 標簽：pcba制造
- [smt技術文章]SMT貼片中空洞、裂紋及焊接面（微孔）怎么產(chǎn)生的2020年05月25日 11:16
- SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點凝固時不平穩(wěn)； 4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進入回流區(qū)前揮發(fā)。 無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無鉛焊點
- 閱讀（492） 標簽：smt貼片
- [pcba技術文章]PCBA焊接冷卻的過程分析2020年05月20日 10:49
- ①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點。 此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，還會響焊點微結構的形成，對焊點質(zhì)量的影響很大，例如，無鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤焊接時，較慢的冷卻率會增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系
- 閱讀（112） 標簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料
- [smt技術文章]PCB焊盤印制導線連接的設置2020年05月06日 09:45
- SMT貼片再流焊藝要求兩個端頭Chip元件的焊盤都應當是獨立的焊盤。當焊盤與大面積的地線相連時，應優(yōu)選十字鋪地法和45 鋪地法；從大面積地線或電源線處引出的導線長大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤連接的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免呈一定角度。具體見圖（a） SMD焊盤間的導線和焊盤引出導線見圖(b)。圖中是焊盤與印制導線的連接示意圖。 印制導線的走向與形狀 （1）SMT中電路板的印制導線應非常短，因
- 閱讀（768） 標簽：pcb
- [smt技術文章]印刷工藝參數(shù)對印刷質(zhì)量有多大影響？2020年04月22日 09:40
- 公告通知 在SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數(shù)的設置上，那么印刷工藝參數(shù)設置對印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數(shù)的設置包括那些環(huán)節(jié)吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。 1、圖形對準和制作Mark圖像 雖然全自動印機都配有圖像識別系統(tǒng)，但必須通過人工對工作臺或對模板作X、Y、θ的精細調(diào)整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。制作
- 閱讀（553） 標簽：smt
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