- [smt技術(shù)文章]淺析：Smt加工流水線生產(chǎn)流程2021年10月21日 09:07
- 在這個(gè)時(shí)代，大多數(shù)原始設(shè)備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動(dòng)化設(shè)備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外，用于處理SMT元件的設(shè)備與用于處理通孔元件的設(shè)備完全不同。根據(jù)生產(chǎn)量，公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線。典型的SMT生產(chǎn)線具有以下配置：自動(dòng)模板印刷機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)和具有多個(gè)區(qū)域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線包括一臺(tái)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(AOI)，目前已經(jīng)升級(jí)為3Daoi光學(xué)檢測(cè)儀。 SMT工藝 印刷是SMT工藝的第一步，使用自動(dòng)模板印刷機(jī)將焊膏
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]為什么選擇深圳市靖邦電子有限公司2021年07月28日 11:40
- 深圳市靖邦電子有限公司是專業(yè)從事PCB線路板制造、SMT加工、元器件配單為一體的高端PCBA制造商，我司通過(guò)ISO14000、TS16949、ISO13485、ISO9001、國(guó)軍標(biāo)GJB9001C-2007認(rèn)證。公司成立20年來(lái)已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外4000家+企業(yè)提供PCBA代工代料服務(wù)。 一、PCB工藝能力 1：2-48層加工能力。 最小線寬/間距：3mil/3mil 2：BGA間距:0.20MM SMT工藝能力 1
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- [pcba技術(shù)文章]Pcba控制板加工中的流程管控分析2021年06月23日 10:19
- 電路板的質(zhì)量可靠性對(duì)于確保電子產(chǎn)品的使用性和用戶體驗(yàn)至關(guān)重要。為此，smt貼片加工廠在制造實(shí)施過(guò)程中必須要控制各個(gè)環(huán)節(jié)的流程以優(yōu)化品質(zhì)的提升效率，特別是SMT加工流程的管控，嚴(yán)格的工藝管控措施將確保以后不會(huì)因?yàn)槠焚|(zhì)不良而產(chǎn)生高昂的返修費(fèi)用，除去費(fèi)用上的支持，嚴(yán)重的品質(zhì)不良也將導(dǎo)致供應(yīng)商信任度的下降，最終對(duì)公司的商業(yè)活動(dòng)造成不良影響。 Pcba貼片打樣中的SMT工藝控制，主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。 今天讓我們
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- [smt技術(shù)文章]Smt工藝的基礎(chǔ)知識(shí)與多重要？2021年05月25日 13:54
- SMT貼片是一項(xiàng)比較復(fù)雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開(kāi)始的有鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過(guò)渡到小微焊盤焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn)，在檢測(cè)手段和設(shè)備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒(méi)有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實(shí)現(xiàn)以及工藝穩(wěn)定性的探索）。對(duì)于新進(jìn)入PCBA加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點(diǎn)學(xué)習(xí)和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專業(yè)知識(shí)、常見(jiàn)焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對(duì)策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗(yàn)，總
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- [smt技術(shù)文章]哪些環(huán)節(jié)會(huì)影響SMT加工的質(zhì)量？2021年05月19日 09:55
- 根據(jù)蝴蝶效應(yīng)的說(shuō)法：“一只蝴蝶在巴西振動(dòng)翅膀會(huì)在德克薩斯州引起龍卷風(fēng)”那么我們做任何事情都可能在未來(lái)引發(fā)一系列的連鎖反應(yīng)，特別是相互影響的環(huán)節(jié)比較多，流程比較多的工序，就更加可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)小失誤，從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個(gè)流程多，環(huán)環(huán)相扣的細(xì)節(jié)很多的工藝。那么哪些緩解會(huì)影響smt貼片加工的質(zhì)量呢？ 一、設(shè)備 智能產(chǎn)品的工藝復(fù)雜程度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了我們?nèi)耸帜軌蚣庸ず附拥某潭龋荒芤揽繖C(jī)器設(shè)備進(jìn)行貼片焊接，測(cè)試檢驗(yàn)等等。所
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對(duì)于空洞產(chǎn)生的影響？2021年05月07日 09:52
- 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對(duì)PCB鍍層對(duì)貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來(lái)尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題出發(fā)點(diǎn)。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對(duì)BGA類焊點(diǎn)，如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn)，就容易產(chǎn)生空洞。因?yàn)楹盖蛳热刍?，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因?yàn)楹褚稽c(diǎn)的焊膏提供了更強(qiáng)的助焊能力來(lái)去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。 對(duì)BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對(duì)焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對(duì)BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過(guò)程中的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中檢測(cè)設(shè)備的重要性？2021年04月06日 10:26
- 隨著當(dāng)前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著越來(lái)越復(fù)雜和越來(lái)越精密的電子組件高速推動(dòng)，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測(cè)有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗(yàn)變得困難。 而作為終端客戶方對(duì)于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測(cè)不到位，增加人員檢測(cè)）隨機(jī)執(zhí)行手動(dòng)檢測(cè)，也已經(jīng)不足以替代機(jī)器設(shè)備的精密度了。 現(xiàn)在，不僅僅是smt加工
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- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行一項(xiàng)拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項(xiàng)，該項(xiàng)工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因?yàn)橘N片機(jī)的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因?yàn)樗抡駝?dòng)和應(yīng)力，這種特性就要求我們?cè)谫N片加工中要嚴(yán)格控制工藝問(wèn)題?？赡苷f(shuō)到這里大家應(yīng)該就知道了是那種元器件了，對(duì)，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱晶振。 在初中物理中我們學(xué)到力的知識(shí)都知道，振動(dòng)是會(huì)產(chǎn)生一定力的，因?yàn)榇嬖谀芰康霓D(zhuǎn)換，那么在晶振中對(duì)于力的敏感度是非常強(qiáng)的。振動(dòng)與應(yīng)力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動(dòng)。因此，不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應(yīng)
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- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝的主要核心點(diǎn)2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠?yàn)榭蛻籼峁┵|(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、包括PCB焊盤的設(shè)計(jì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系，當(dāng)我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果
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- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝中常用的兩種貼片膠類型2020年11月02日 15:08
- 貼片膠即粘結(jié)劑，又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠（印刷）。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對(duì)應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。通常貼片膠由粘結(jié)材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢，就跟大家說(shuō)說(shuō)我們常用的貼片膠。
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中的返修之PCBA返修前的預(yù)處理2020年10月26日 09:47
- 在SMT貼片加工組裝的過(guò)程中，不可能存在百分之百的通過(guò)率，因此對(duì)于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對(duì)其進(jìn)行返修，那我們今天就來(lái)聊一聊，PCBA返修前的預(yù)處理。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造電氣可靠性的概述2020年05月21日 10:26
- 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì)與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結(jié)晶生長(zhǎng)出現(xiàn)，將發(fā)生導(dǎo)線間的短路，造成電遷移（俗稱“漏電”）的風(fēng)險(xiǎn)。如下圖所示： 為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評(píng)估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。 通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審和印制電路板可制造性設(shè)計(jì)審核2020年01月09日 10:23
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審和印制電路板可制造性設(shè)計(jì)車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審和印制電路板可制造性設(shè)計(jì)審核的內(nèi)容、評(píng)審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)宙 SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審要結(jié)合SMT工藝和設(shè)備的特點(diǎn)，應(yīng)特別注意工藝性和可制造性的評(píng)審，每個(gè)階段要作總結(jié)和定期檢查評(píng)估，通過(guò)每個(gè)階段的檢查評(píng)估，不僅能夠更加完善設(shè)計(jì)，還能為按
- 閱讀（140） 標(biāo)簽：smt
- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊膏的選擇與評(píng)估2019年12月27日 11:53
- 常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應(yīng)多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗(yàn)，對(duì)印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評(píng)估，有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)
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- [smt技術(shù)文章]消除不良設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)PCB可制造性設(shè)計(jì)的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。 ②制定審核、修改和實(shí)施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。 ③對(duì)CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設(shè)計(jì)規(guī)范，并按照設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì);要學(xué)習(xí)了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應(yīng)經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)了解制造過(guò)程中的問(wèn)題，以加深對(duì)DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的理解，使設(shè)計(jì)符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)
- 閱讀（91） 標(biāo)簽：smt
- [smt技術(shù)文章]表面組裝技術(shù)的核心和關(guān)鍵點(diǎn)2019年12月07日 09:02
- 1SMT技術(shù)資訊 SMT工藝工作的目標(biāo)是制造合格的焊點(diǎn)，要獲得良好的焊點(diǎn)，有賴于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏量，合適的再流焊溫度曲線，這些都是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有些廠家焊接的直通率比較高，有些則比較低，差別在于工藝不同，它體現(xiàn)在“科學(xué)化、精細(xì)化、規(guī)范化”曲線設(shè)置，以及進(jìn)爐間隔、裝配時(shí)的工裝配備情況等，這些往往需要企業(yè)用很長(zhǎng)的時(shí)間探素、積累并規(guī)范化。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證并固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“
- 閱讀（176） 標(biāo)簽：smt貼片
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