- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別2021年05月18日 10:20
- 在21世紀(jì)電子制造的藍(lán)海里，對于工藝的要求是不斷提升的，對品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對于終端用戶的不負(fù)責(zé)任都可能會對自己造成無法挽回的損失。在智能設(shè)備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？ 一、回流焊接 回流焊簡單來講就是用在片式元器件貼片的，簡稱：smt貼片。它是通過先把焊膏印刷在PCB焊盤上，然后用貼片機(jī)把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤上。然后經(jīng)過回流
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- [smt技術(shù)文章]SMT中波峰焊溫度與時間的關(guān)系2021年05月17日 09:52
- 在smt貼片加工廠中不僅僅要關(guān)注回流焊的相關(guān)工藝，同時也要關(guān)注波峰焊接的工藝問題，在smt中涉及到的溫度一定與時間是緊密相連的。今天我們花一些時間跟大家溝通一下關(guān)于溫度與時間的問題，希望對大家有所幫助！ 1、焊接峰值溫度 由于PCB上各部件的結(jié)構(gòu)、尺寸和封裝的不同，試驗得到的溫度變化曲線關(guān)系不是通過曲線，而是選擇了一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度有一個最高溫度和最低峰值溫度。 溫度曲線的設(shè)計原理是,每個組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱
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- [smt技術(shù)文章]驗證：回流焊次數(shù)對BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43
- IPC標(biāo)準(zhǔn)中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標(biāo)準(zhǔn)中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。 其中，對于貼片焊接的無鉛工藝，這標(biāo)準(zhǔn)中有嚴(yán)格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過程。那么為什么要對焊接次數(shù)有規(guī)定呢？這個標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)是什么？有沒有可以依據(jù)？為此，今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻(xiàn)資料對其耐焊次數(shù)的相關(guān)問題做了如下簡析，希望我們的分析對您有所幫助！ 從常識上來講，焊接的次數(shù)增加相應(yīng)的材料強(qiáng)度和材料性能會大大降低，最終將影響到導(dǎo)焊點的失效，以及在終
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- [smt技術(shù)文章]史上最全Smt加工焊膏印刷工解析2021年05月12日 14:52
- Smt加工的不良有85％出現(xiàn)在焊膏印刷的環(huán)節(jié)中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會最大程度的提升。 眾所周知，在目前smt貼片加工廠中基本上全部實現(xiàn)了自動印刷機(jī)的涂覆功能，整個功能對于保持產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動，那么如此一項重要的工序它的整個流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來分享一下： 1、印刷前的準(zhǔn)備工作； 2、開
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片代加工廠中回流焊的相關(guān)工藝2021年05月11日 10:30
- 在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個環(huán)節(jié)，基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中，因為這個環(huán)節(jié)是整個pcb打樣貼片中應(yīng)用機(jī)器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬次、十幾萬次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問題就在于回流焊爐的焊接是否符合標(biāo)準(zhǔn)。那么一個完美的爐溫曲線就是PCBA加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線該怎么設(shè)置呢？ 回流焊爐溫設(shè)置步驟 貼片回流焊爐溫的設(shè)置，并不是一蹴而就的，它是一個
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片組裝價格便宜嗎？2021年05月10日 10:20
- Smt貼片組裝是一個技術(shù)與經(jīng)驗并存的行業(yè)。在中國大大小小近百萬家smt貼片加工廠中，每個貼片廠的具體組織形勢和架構(gòu)、企業(yè)發(fā)展的愿景都是天差地別的。行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)富士康，還有這兩年炒的火熱的比亞迪。 中國的企業(yè)平均壽命8個月，3年是一個坎，5年是一個大坎，10年是一個決定性的時刻，全國這么多貼片廠，究竟什么樣的企業(yè)才能活過10年，才能做大做強(qiáng)呢？ 最近在數(shù)據(jù)后臺發(fā)現(xiàn)一個問題被大家問到的頻率最多：“Smt貼片組裝價格便宜嗎？”這里面
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- [靖邦動態(tài)]從“制造”到“智造”醫(yī)療電路板smt加工之路2021年05月07日 14:08
- 深圳市靖邦電子有限公司從創(chuàng)立之初便致力于為中國醫(yī)療電子行業(yè)提供品質(zhì)過硬的電路板smt貼片加工服務(wù)、為醫(yī)療器械企業(yè)提供一站式的PCBA加工和定制服務(wù)。靖邦電子獨樹一幟的業(yè)務(wù)模式?jīng)Q定了其既是smt加工制造商，又是終端客戶值得信賴的伙伴。 任何一個工業(yè)實體都會面臨來自成本、效率和管理上的種種挑戰(zhàn)和壓力，這也都促使靖邦電子迫切需要進(jìn)行全方位、系統(tǒng)性、可追溯的智能轉(zhuǎn)型。NQA，英國質(zhì)量保證有限公司（NQA, National Quality Assurance）為靖邦提供
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響？2021年05月07日 09:52
- 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問題出發(fā)點。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點:對BGA類焊點，如果焊球熔點低于焊膏熔點，就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點的焊膏提供了更強(qiáng)的助焊能力來去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
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- [smt技術(shù)文章]淺析：smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21
- 隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設(shè)計和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個環(huán)節(jié)就會出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
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- [pcba技術(shù)文章]中國十大pcba制造商2021年05月05日 11:03
- 每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來說都會有一次高額暴擊傷害，那就是福布斯富豪排行榜每年在這個月發(fā)布?？粗男┯肋h(yuǎn)也無法企及的巨額財富，期望著自己有一天也能實現(xiàn)財務(wù)自由的夢想與現(xiàn)實的落差而嘆息。每到這個時候我就會發(fā)出一個靈魂拷問，為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢？你們自己有錢就自己花不就得了。 后來我發(fā)現(xiàn)中國人熱衷于搞排行，什么都要來個排行榜，那么pcba加工行業(yè)也不例外了，作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人，今天就跟大家捯飭捯飭這個：中國十大pcba制造商有哪些吧！
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析？2021年04月30日 10:54
- 阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計的核心。 （1）導(dǎo)通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。 （2）導(dǎo)線表面阻焊厚度的延伸距離。 （3）焊盤之間阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側(cè)面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤。 由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦電子PCB制板能力怎么樣？2021年04月28日 15:00
- 最近有客戶需要做高精密pcb，通過靖邦電子的官網(wǎng)（98golf.cn）來找到我們進(jìn)行咨詢相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數(shù)人的印象中靖邦只是做smt加工的，其實靖邦17年以來已經(jīng)伴隨中國制造的轉(zhuǎn)型升級優(yōu)化了自身的業(yè)務(wù)范圍，從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測試等服務(wù)一站式的解決客戶的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問題。 那么今天我們將與大家一起來分享一下PCB的制板工藝能力 工藝能力 剛性多層板的工藝能力源于廠家，
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- [smt技術(shù)文章]淺析：軟板的加工工藝2021年04月28日 11:48
- FPC軟板與普通的Fr-4硬板的最大區(qū)別就是它的“軟”，因此在smt貼片加工中的核心工藝就是將“軟”板變成“硬”板來進(jìn)行貼片加工生產(chǎn)，其中主要的實現(xiàn)路徑就是利用夾具以及（托盤）進(jìn)行輔助生產(chǎn)。 柔性聚碳酸酯的生產(chǎn)成品率直接取決于托盤的設(shè)計和制造。關(guān)鍵要求是確保 FPC 安裝表面平整。 影響FPC貼裝面平整的因素有： （1）FPC的變形。 （2）貼附材料的厚度、
- 閱讀（56） 標(biāo)簽：FPC的應(yīng)用與發(fā)展|pcb|行業(yè)資訊
- [pcba技術(shù)文章]SMT貼片加工廠好做嗎？2021年04月27日 11:12
- 最近在靖邦電子的賬戶后臺，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)一個問題出現(xiàn)的頻率非常高，那就是smt貼片加工廠好做嗎？我在數(shù)據(jù)統(tǒng)計中發(fā)現(xiàn)該問句出現(xiàn)的頻率僅僅次于smt貼片加工費多少錢一個點？既然這兩個問題這么火熱，因為我們不是很清楚問題者本身處在哪個角度，哪個階段或者具體的需求是什么？所以我們就從多個維度來分析一下好做不好做的問題： 一、市場的角度 貼片加工這個市場從市場需求的角度來反推，就是企業(yè)做戰(zhàn)略分析時常用的方式。那么我們也站在市場或者消費潛力的角度來看一下。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗才能出貨？2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基礎(chǔ)，不可能存在無源之水、無本之木。那么當(dāng)代人在享受著科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來的便利和舒適之外，可能沒有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開發(fā)出來的系統(tǒng)提供的，而是由更多的硬件制造商來把這些天馬行空的想法化為實踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。 那么作為各類智能硬件制造的SMT貼片加工廠我們在進(jìn)行貼片加工的過程中依然需要有一個良好的基礎(chǔ)來為我們夯實品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當(dāng)屬PCB線路板，如
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- [smt技術(shù)文章]淺析：插裝元器件的工藝設(shè)計2021年04月21日 10:08
- 某臺型號汽車上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應(yīng)用的最高水平。解剖其設(shè)計，對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設(shè)計非常有意義。 1、整體布局 該汽車的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設(shè)計如圖所示，可以發(fā)現(xiàn)整個貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設(shè)計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設(shè)計特點 （1）雙列引線、單列引線焊盤的設(shè)計，考慮了脫錫焊盤端的橋連問題一一設(shè)計有無阻焊連線的盜錫焊盤。
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- [smt技術(shù)文章]淺析：Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？ 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化，可焊性差 2、焊盤上有導(dǎo)通孔
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- [smt技術(shù)文章]淺析：SMT貼片中焊料對空洞產(chǎn)生的影響2021年04月19日 14:05
- 一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時候，對于焊料與助焊劑的擴(kuò)散是有幫助的。首先當(dāng)它的張力比較弱的時候，是沒有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。 據(jù)科學(xué)研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點的類項也有一定的成分，特別是在非BGA類焊點之中的表現(xiàn)尤為明顯。 因為非BGA類焊料本身的焊點密集
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問題分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點闡述了兩個問題點，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過了可靠性預(yù)期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問題及可能造成的不良后果。 空洞其實不是一個絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進(jìn)入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞
- 閱讀（324） 標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的
- 閱讀（68） 標(biāo)簽：SMT加工|靖邦動態(tài)
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