- [pcba技術文章]PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就
- 閱讀（118） 標簽：
- [pcba技術文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內容，本節(jié)靖邦技術人員繼續(xù)分享相關PCBA組裝工藝的知識點，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產實際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
- 閱讀（137） 標簽：
- [pcba技術文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含
- 閱讀（77） 標簽：
- [常見問答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現在以下幾個方面。 （1）降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
- 閱讀（54） 標簽：
- [smt技術文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來說，有三個因素會影響?zhàn)そY效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據自己的經驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實，所以經常對用膠的量進行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來說，膠點的高度應大于SMD與PCB之間的
- 閱讀（110） 標簽：
- [smt技術文章]SMT貼片加工中品質檢測要點2019年02月26日 09:53
- 品質是產品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現高直通率、高可靠性的質量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規(guī)章制度等多方面進行控制。其中，以預防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現的質量
- 閱讀（70） 標簽：
- [常見問答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠里，生產技術人員使用焊膏時需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
- 閱讀（101） 標簽：
- [pcba技術文章]PCBA分板機的特點及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進行分離，是PCBA加工廠中必備的設備。 一、PCBA分板機的特點 1、穩(wěn)固操作機構，預防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點、等電氣 回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
- 閱讀（307） 標簽：
- [pcba技術文章]PCBA中的有機硅三防漆的應用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術正日益受到關注。三防漆是指在PCBA需要保護的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
- 閱讀（92） 標簽：
- [smt技術文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質，但是smt貼片加工中又是經常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
- 閱讀（223） 標簽：
- [常見問答]SMA波峰焊工藝的特殊問題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術上必須進行更新設計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了下述問題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來越高，元器件間的距離越來越小，故極易產生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產生拉塵。 （4）
- 閱讀（90） 標簽：
- [smt技術文章]SMT檢測包含哪些基本內容？2019年01月30日 10:20
- PCB組件是現代電子產品中相當重要的一個組成部分，PCB的布線和設計追隨著電子產品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產品是否具有高可靠性和高質量，為此，采用先進的SMT檢測對PCB組件進行檢測，可以將有關問題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝
- 閱讀（474） 標簽：
- [pcba技術文章]PCBA加工中的有鉛和無鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內容 “出口做無鉛，國內做有鉛”大家經常聽到了。其實無良率也可以做的很好,從社會責任和長期可靠性看,建議大家做無鉛焊接，為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻自己的一份力量。 有鉛無鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無鉛錫膏熔點要220度,固相液相溫差大過程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來說考驗更嚴酷,因此無鉛良率控制要相對困難,對設備要求要更高些。 現在器件都是
- 閱讀（138） 標簽：
- [pcba技術文章]PCBA生產制程異常的特點介紹2019年01月19日 11:13
- 精彩內容 PCBA/SMT是一個綜合了機械、電子、光學、物理熱學、化工材料、電子材料、現場管理等多方面專業(yè)技術要求的行業(yè)，是現代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動化的設備，來實現電子電路的裝聯工作，從制程管理的特點來講，主要體現在： ? 批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數量大。 ? 4M1E，均對制程的穩(wěn)定性有著重大影響。 ? 產品個性化強，立體化的結構差異，對產品的檢測、
- 閱讀（92） 標簽：
- [靖邦動態(tài)]靖邦PCBA生產車間現場5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩內容 在此簡單說明“5S“的由來。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產現場中對人員、機器、材料、方法等生產要素進行有效的管理，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內容的活動，稱為“5S”活動。因此靖邦電子現場推行5S的目的是為了通過制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進來，養(yǎng)成良好的工作習慣，減少出錯的機會，提高員工素養(yǎng)、公司整體形象和管理水平，營造特有的企業(yè)文化氛圍。
- 閱讀（154） 標簽：
- [靖邦動態(tài)]PCBA生產中的物料作業(yè)流程2019年01月17日 15:19
- 精彩內容 PCBA貼片加工廠對生產過程中如何操作使用”物料作業(yè)流程”都有明確規(guī)定，其目的為了能夠更好的執(zhí)行物料使用的品質標準，正確及時使用處于有效期的物料，確保物料的儲存環(huán)境和質量，防止產品出現一系列的品質問題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點PCBA加工中的的物料作業(yè)流程標準： 1.質量保證部門對每一批進廠的原材料根據有關標準規(guī)定其使用有效期。 2.倉庫管理員根據進廠物料的生產
- 閱讀（137） 標簽：
- [smt技術文章]SMT表面組裝中片式有源器件2019年01月14日 09:51
- 精彩內容 為適應SMT的發(fā)展，各種半導體元器件，包括分立元器件中的二級管、晶體管、場效應管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模，甚至規(guī)模集成電路及各種半導體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。 SMD的出現對推動SMT的進一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因為，SMD的外形尺寸小，易于實現高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動化安裝；采用
- 閱讀（84） 標簽：
- [靖邦動態(tài)]電子產品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內容 至今，伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右,實際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
- 閱讀（221） 標簽：
- [smt技術文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點？2019年01月07日 17:33
- 精彩內容 電解電容器分別儲存有電荷的電解質材料，是眾多SMT加工廠必須要有的的電子元器件，一共分為、負極性，類似于電池之類的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠對電子元器件的篩選以及使用的過
- 閱讀（61） 標簽：
- [靖邦動態(tài)]靜電放電對電子產品造成的損傷2019年01月02日 10:02
- 精彩內容 在電子行業(yè)里，對于電子產品生產車間，盡可能地減少生產過程中由于各種原因產生的靜電放電對電子造成損傷現象，為了提高電子產品的成品率，對于防靜電工作區(qū)，如電子產品的維修間、檢測實驗室等，盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規(guī)范而發(fā)生電子產品造成質量問題的現象。 靜電放電對電子產品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴重損壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質量檢測時被
- 閱讀（94） 標簽：
相關搜索
- 貼片加工廠
- 貼片加工
- smt貼片加工廠
- smt貼片加工
- SMT貼片加工—醫(yī)療精神壓力分析儀
- 汽車電子檢測儀SMT貼片加工
- 血管皮內功能治療儀smt貼片加工
- smt貼片加工電腦骨創(chuàng)傷治療儀制造
- SMT貼片加工中施加焊膏通用工藝
- SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問題
- SMT貼片加工中AOI工作原理
- smt貼片加工中波峰焊工藝與設備
- SMT貼片加工肺功能檢測儀
- SMT貼片加工量子激光器電路板
- SMT貼片加工數字心電圖電路板
- smt貼片加工廠服務器主板制造
- SMT貼片加工軍工主板制造
- SMT貼片加工電路板的首件試貼檢驗
- SMT貼片加工焊接工藝與設備
- SMT貼片加工量子激光器電路板
熱點聚焦
- 電路板是我們非常常見而...
- Smt貼片是我們業(yè)內人士的...
- 英國在2021年的早些時間...
掃一掃，更多精彩