- [智能家居類]什么是電路板濕式貼膜2022年04月29日 10:29
- pcba貼片加工廠中傳統(tǒng)水溶性干膜不適用于濕式貼膜，當(dāng)銅表面有水漬時(shí)，一般的干膜經(jīng)貼膜后，水漬處的干膜會(huì)被“鎖定”（Lock In）在銅面上，造成在顯影后出現(xiàn)殘膠現(xiàn)象，貼膜后到顯影之間， pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時(shí)間（Hold Time）越長(zhǎng)，“鎖定”的問(wèn)題就越嚴(yán)重，殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜，它與水分具有相容性，幾乎不受停滯時(shí)間的影響，也不存在“鎖定”的問(wèn)題。
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- [smt技術(shù)文章]電路板貼膜工藝參數(shù)控制2022年04月28日 10:11
- smt貼片生產(chǎn)廠家在貼膜通常在專用貼膜機(jī)上完成。貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同。
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- [smt技術(shù)文章]smt生產(chǎn)中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt廠家避免正面再流的方法旨在減少經(jīng)由上述三種路徑之中的一種或多種路徑傳遞至BGA焊點(diǎn)的熱量，如圖說(shuō)明了這些方法?？稍贐GA封裝外安裝熱隔離裝置以避免直接受熱于波峰焊接設(shè)備內(nèi)的預(yù)熱器。這些熱隔離裝置可與波峰焊載具機(jī)械聯(lián)結(jié)在一起。
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)中基板的機(jī)械清潔處理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt貼片廠中常見的機(jī)械清洗是采用專用刷板機(jī)清洗。刷板機(jī)又分為磨料刷輥式刷板機(jī)和浮石粉刷板機(jī)兩種。 磨料刷輥式刷板機(jī)的外形如圖所示 裝配的刷子通常有兩種類型，壓縮型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對(duì)正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序?yàn)槭紫仍倭骱附与娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對(duì)于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過(guò)再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點(diǎn)2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA可制造性設(shè)計(jì)概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性設(shè)計(jì)，不僅要解決可制造的問(wèn)題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問(wèn)題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅取決于設(shè)計(jì)，也取決于制造，但更取決于設(shè)計(jì)與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設(shè)計(jì)。認(rèn)識(shí)這一點(diǎn)非常重要，是做好PCBA 可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。只有認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設(shè)計(jì)。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術(shù)指標(biāo)有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過(guò)目檢，干膜的外觀應(yīng)均勻、有透明性，無(wú)流膠、無(wú)氣泡、無(wú)外來(lái)雜質(zhì)，表面無(wú)劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會(huì)引起掩模的質(zhì)量問(wèn)題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應(yīng)緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機(jī)上能連續(xù)貼膜操作。
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- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本結(jié)構(gòu)如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠家板的中間為預(yù)制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎(chǔ)上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復(fù)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板中干膜光致抗蝕劑的主要成分2022年04月19日 09:39
- SMT貼片在專用的干膜涂布設(shè)備（又稱拉膜機(jī)）上連續(xù)進(jìn)行光致抗蝕劑在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保護(hù)膜、卷繞、切割等工序。涂布工序?qū)Νh(huán)境有嚴(yán)格要求，應(yīng)在超凈防塵、恒溫、恒濕和黃光條件下操作。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板中干膜光致抗蝕劑的種類有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有機(jī)溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩(wěn)定，但是需要專用設(shè)備和有毒的有機(jī)溶劑顯影，對(duì)環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制作成本預(yù)估大概是多少？2022年04月15日 13:33
- 在PCB加工廠中成本預(yù)估方法PCB的成本由很多因素構(gòu)成，大部分的成本來(lái)自于板的層數(shù)、材質(zhì)、鉆孔量、還有表面處理工藝等，一般的話板材成本大概在總成本的一半左右。表為某PCBA貼片廠加工費(fèi)用簡(jiǎn)單 估算表，
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- [常見問(wèn)答]黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類和特點(diǎn)2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導(dǎo)電膜，直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導(dǎo)電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導(dǎo)電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導(dǎo)電層，供直接電鍍。
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- [smt技術(shù)文章]靜電產(chǎn)生的因素和薄弱環(huán)節(jié)有哪些？2022年04月13日 10:31
- 原來(lái)靜止的物體如果移動(dòng)就會(huì)和其他物體產(chǎn)生磨擦就會(huì)生產(chǎn)靜電，運(yùn)動(dòng)的速度越快產(chǎn)生的靜電就會(huì)越多。
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- [smt技術(shù)文章]元器件封裝有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt專業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等都以封裝的引腳結(jié)構(gòu)形式為對(duì)象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來(lái)進(jìn)行分類。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、 BGA類、BTC類、城堡類
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- [常見問(wèn)答]PCBA板實(shí)現(xiàn)清潔生的基本途徑有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源頭是實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個(gè)pcba代工產(chǎn)過(guò)程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標(biāo)地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過(guò)改進(jìn)配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實(shí)現(xiàn)pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]多層板的鉆孔方法2022年04月01日 10:28
- smt貼片工廠多層板鉆孔時(shí)，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂鉆污等缺陷，可通過(guò)加強(qiáng)鉆頭質(zhì)量和鉆孔工藝來(lái)控制，具體方法應(yīng)按 4. 3節(jié)鉆孔的工藝要求進(jìn)行，重點(diǎn)應(yīng)控制鉆頭 的質(zhì)量、鉆孔數(shù)量和鉆孔參數(shù)。通常smt貼片多層板的層數(shù)越多，同一鉆頭鉆孔的數(shù)量就要減少，鉆孔的孔徑越小，鉆軸的轉(zhuǎn)速就越高，并應(yīng)注意鉆孔蓋板和墊板的選擇和應(yīng)用。
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- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工還可以不用附樹脂銅箔， 采用半固化片或感光型樹脂在芯板上疊層層壓后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型樹脂上，制作鉆孔掩模用CO2激光鉆孔，然后采用半加成法工藝，粗化表面進(jìn)行化學(xué)沉銅再電鍍銅，當(dāng)銅層厚度達(dá)到要求時(shí)再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等工序。 總之同一類HDI板， 根據(jù)所采用的積層材料不同或成孔方式不同，pcba生產(chǎn)其工藝流程是不同的，必須根據(jù)pcba貼片所用的基板材料 和生產(chǎn)設(shè)備條件靈活選用。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的應(yīng)用范圍有哪些？2022年03月30日 09:54
- pcba生產(chǎn)廠家常見的板子中撓性印制板的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，其應(yīng)用范圍有超過(guò)剛性印制板的趨勢(shì)。目前已經(jīng)使用pcba打樣軟板的電子設(shè)備領(lǐng)域見表
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