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[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工前要經(jīng)過(guò)哪些前端流程2019年10月31日 08:41: 常見(jiàn)問(wèn)答相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對(duì)貼片加工流程應(yīng)該不會(huì)陌生，比如元器件的檢驗(yàn)，PCB板烘烤，焊膏印刷，過(guò)SPI錫膏檢測(cè)儀，合格之后上貼片機(jī)貼片加工，貼完之后過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，然后離線AOI檢驗(yàn)，在線AOI檢驗(yàn)，人工目檢，如果沒(méi)有DIP插件后焊，經(jīng)過(guò)出貨抽檢，發(fā)貨到客戶手中。整個(gè)SMT加工的流程基本上算是完成了。那么SMT加工前要經(jīng)過(guò)哪些前端流程呢？大家有仔細(xì)的了解過(guò)嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個(gè)問(wèn)題。; 閱讀（198）標(biāo)簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]了解表面組裝元器件2019年10月30日 10:33: 常見(jiàn)問(wèn)答第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心，其特點(diǎn)是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀(jì)40年代末誕生了第一支晶體管，其特點(diǎn)是小巧、輕便、省電及壽命長(zhǎng)。20世紀(jì)50年代末第一塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管，減少了各個(gè)元器件的封裝面積，便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規(guī)模集成電路發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低消耗、高精度、高穩(wěn)定及智能化的方向發(fā)展。通常THT元器件主要有用于大功率場(chǎng); 閱讀（249）標(biāo)簽：pcba

[靖邦動(dòng)態(tài)]茶話會(huì)還可以這樣嗎？2019年10月30日 09:55: 01 1、靖邦動(dòng)態(tài) 茶話會(huì)從文字意義上來(lái)解讀就是大家閑談心得與體會(huì)，喝喝茶談?wù)勛约簩?duì)某些事情的見(jiàn)解。基本上在我的認(rèn)知里這種茶話會(huì)一般出現(xiàn)在領(lǐng)導(dǎo)干部關(guān)于一些問(wèn)題征求大家的意見(jiàn)和建議的這種場(chǎng)合里。上周六下午突然收到通知說(shuō)要開(kāi)一個(gè)茶話會(huì)，誰(shuí)能想到一個(gè)做電路板SMT貼片加工的廠家會(huì)組織大家開(kāi)一個(gè)茶話會(huì)。隨著時(shí)間一秒一秒的過(guò)去，到了開(kāi)會(huì)的時(shí)間啦！進(jìn)入會(huì)議室的一剎那，哇哦！滿桌子都是吃的喝的。茶話會(huì)，; 閱讀（122）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT的發(fā)展對(duì)區(qū)域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12: 01 1常見(jiàn)問(wèn)答國(guó)家加強(qiáng)對(duì)航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開(kāi)發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)，迫切需求用現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來(lái)進(jìn)行改造與提高。例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)提高了一; 閱讀（246）標(biāo)簽：smt

[靖邦故事]讓我們一起攜手共創(chuàng)美好的明天2019年10月28日 14:16: 今天我們深圳市靖邦科技有限公司小編想和大家一起聊一聊電子加工行業(yè)的那些事兒。首先做為SMT貼片加工廠，為客戶提供良好的品質(zhì)和服務(wù)是我們最核心也是最本職的工作。我們始終沒(méi)有忘記我們的責(zé)任和使命，但是我們能夠更好的開(kāi)展服務(wù)需要得到大家的支持與配合。在實(shí)際的工作中不論我們有沒(méi)有見(jiàn)過(guò)面，甚至我們只是電話里溝通過(guò)，只是因?yàn)槲覀儽舜擞行┰S的信任在里面，加個(gè)微信聊的投機(jī)。; 閱讀（127）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT設(shè)備的發(fā)展方向詳解2019年10月28日 08:41: 常見(jiàn)問(wèn)答一、SMT設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展提高SNT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標(biāo)，SMT生產(chǎn)設(shè)各已從過(guò)去的單臺(tái)設(shè)各工作，向多臺(tái)設(shè)備組合連線的方向發(fā)展:從多臺(tái)分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展：從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動(dòng)SMT貼片機(jī)為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，前新型貼片機(jī)正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu); 閱讀（90）標(biāo)簽：smt

[靖邦動(dòng)態(tài)]電子加工行業(yè)面臨哪些深刻的變革2019年10月26日 13:59: 靖邦動(dòng)態(tài) 隨著SMT技術(shù)的日益成熟和迅速發(fā)展，以及貼片加工相較于傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，目前的電子加工組裝已經(jīng)發(fā)生了根本的變革，從技術(shù)的角度來(lái)講，新的技術(shù)必將催生相關(guān)產(chǎn)業(yè)的設(shè)備和工藝的發(fā)展。那么電子加工行業(yè)面臨或即將面臨哪些深刻的變革呢？今天深圳市靖邦科技有限公司小編和大家一起來(lái)探討一下：一、同時(shí)在目前國(guó)際貿(mào)易格局中新的變革也在不斷的發(fā)生，而且越來(lái)越?jīng)]有一個(gè)穩(wěn)定的預(yù)期。產(chǎn)業(yè)升級(jí)，5G發(fā)展，智能工廠，物聯(lián)網(wǎng)的不斷推陳; 閱讀（115）標(biāo)簽：貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]消除靜電的方法2019年10月26日 11:05: 01 常見(jiàn)問(wèn)答電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會(huì)對(duì)其造成破壞。近年來(lái)隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠中，由于工序流程多，人員流動(dòng)大，操作管控難度大，區(qū)別于電子元器件廠家，做好靜電袋，靜電推車和接地線，元器件的防靜電比較單一，易于管控。大家都知道人體平需所感應(yīng)的靜電電壓在2～4kV以上，通常是由于人體的輕微動(dòng)作或與絕緣物的面引起的。也就是; 閱讀（98）標(biāo)簽：貼片加工廠

[靖邦故事]愛(ài)，有一種獨(dú)特的力量2019年10月25日 15:53: 靖邦故事愛(ài)有種獨(dú)特力量，當(dāng)你決定向TA走近，所有阻礙你們的強(qiáng)大對(duì)手，都將消失于無(wú)形。2019，靖邦15歲了。15年來(lái)，靖邦出現(xiàn)了無(wú)數(shù)與客戶的“愛(ài)情”故事，我們將其收集，為你獻(xiàn)映就現(xiàn)在，去表白！去牽手！去狠狠相愛(ài)吧！管他對(duì)手是誰(shuí)。 2104年，在那個(gè)驕陽(yáng)初夏的早上，伴隨著百香果酸甜的清香，我們市場(chǎng)前端的同事接收到了一份來(lái)自大洋彼岸的郵件，Hi,Nice to meet you! I know your com; 閱讀（79）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見(jiàn)問(wèn)答]模板的制造2019年10月25日 10:31: 常見(jiàn)問(wèn)答今天我們一起來(lái)聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會(huì)用到的一個(gè)模板或者說(shuō)鋼網(wǎng)，它有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝。化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對(duì)較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當(dāng)最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時(shí)，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當(dāng)處理0.020英寸以下的間距時(shí)，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。; 閱讀（75）標(biāo)簽：貼片加工|smt

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13: 01 SMT與THT的比較電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說(shuō)，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別：一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長(zhǎng)引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi); 閱讀（568）標(biāo)簽：smt|smt貼片

[常見(jiàn)問(wèn)答]常見(jiàn)SMT貼片故障分析2019年10月24日 10:17: 01 常見(jiàn)問(wèn)答在貼片加工廠中我們?cè)陂_(kāi)周總結(jié)和月總結(jié)的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報(bào)指標(biāo)就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問(wèn)題歸結(jié)于一點(diǎn)主要還是貼裝機(jī)運(yùn)行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、查出原因，及時(shí)糾正解決、擔(dān)除故障，才能; 閱讀（171）標(biāo)簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等 (1)拉絲拖尾膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見(jiàn)現(xiàn)象，當(dāng)針頭移開(kāi)時(shí)，在膠點(diǎn)的項(xiàng)部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”尾巴可能場(chǎng)落，直接污染焊盤，引起虛焊。拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品; 閱讀（435）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]焊后PCB表面潔凈度的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)2019年10月23日 11:46: 01 常見(jiàn)問(wèn)答如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問(wèn)題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依; 閱讀（220）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝技術(shù)知識(shí)體系概括2019年10月23日 09:26: 01 常見(jiàn)問(wèn)答表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計(jì)與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問(wèn)題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識(shí)，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對(duì)于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān); 閱讀（117）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]原型電路板預(yù)熱溫度的作用2019年10月22日 10:58: 01 常見(jiàn)問(wèn)答原型電路板預(yù)熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分; 閱讀（104）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作2019年10月21日 14:31: 01 手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求，不僅使組裝難度越來(lái)越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級(jí)。對(duì)于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極; 閱讀（240）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57: 01 BGA的返修和置球工藝在貼片加工廠中一個(gè)批次可能幾千幾萬(wàn)片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設(shè)備、工程、工藝等各種問(wèn)題發(fā)生BGA的焊接不良等問(wèn)題。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，看不見(jiàn)，因此相對(duì)于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大，在拆卸BGA時(shí)沒(méi)有太大問(wèn)題，但重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺(jué)系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng))，以保證貼裝BGA時(shí)精確對(duì)中。適合返修BGA的設(shè)備有熱風(fēng)返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風(fēng)+紅外返; 閱讀（87）標(biāo)簽：pcba|貼片加工廠

[常見(jiàn)問(wèn)答]pcb組裝后組件檢測(cè)2019年10月19日 09:35: 常見(jiàn)問(wèn)答印刷電路板測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當(dāng)時(shí)電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板通電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)迅速，因此如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測(cè)，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測(cè); 閱讀（122）標(biāo)簽：pcb

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工對(duì)三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31: 01 常見(jiàn)問(wèn)答一、PCBA加工中一般對(duì)于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說(shuō)高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì)對(duì)印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對(duì)三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來(lái)了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護(hù)膜。 ③因化后的保護(hù)膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué); 閱讀（214）標(biāo)簽：pcba